毕业设计-SMT贴装设备与质量-机电学院-电子组装专业-毕业论文

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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备题目SMT贴装设备与质量指导教师评阅教师完成时间：2011年月日18毕业设计（论文）中文摘要题目：SMT贴装设备与质量摘要：本文探讨了SMT贴装设备的结构设计和工作的主要流程以及贴装过程中的质量控制等，重点介绍了贴装设备的结构和贴装设备贴装过程中常见故障的分析及其解决方案。贴装设备对于SMT生产的效率和品质有着至关重要的影响，贴装设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量与质量，如贴装设备的类型有CP和QP之分，CP主要用于贴装电阻电容等片式元件，而QP则主要用于贴装密引脚的IC元件，此外，通过对贴装结果

2、产生的不良分析可以通过对置件坐标的优化来提高贴装的质量等一系列的问题，本文重点围绕着贴装设备的工作流程以及其贴装结果的分析进行介绍。关键词：贴装设备结构工作流程质量控制18毕业设计（论文）外文摘要Title：SMTplacementequipmentandqualityAbstract：ThispaperdiscussestheSMTplacementequipmentstructuredesignandworkprocessandpastedonthemainintheprocessofqualitycontrol，thispaperintroducesthestructureandmou

3、ntedequipmentmountedequipmentpastedontheanalysisofthecommonfaultsintheprocessanditssolution.MountedequipmentforSMTproductionefficiencyandqualityhasveryimportantinfluence，mountedequipmentchoiceandprocessoptimizationlargelydeterminestheSMTproductionoutputandquality，suchasmountedequipmenttypeshaveCPan

4、dthepoints，CPQPmainlyusedformountedresistancecapacitance，andsuchelectroniccomponentQPismainlyusedformounteddensepins，inaddition，theICcomponentofmountedbytheanalysisoftheadversetobuyacoordinatethroughtheoptimizationtoimprovethequalityofthemountedaseriesofproblems，thispapermainlyrevolvesaroundpastedo

5、ntheworkingprocessanditsequipmentmountedresultanalysiswasintroduced.Keywords：Mountedequipmentstructureworkprocessqualitycontrol18目录1引言——SMT简述2贴装技术的原理及贴装设备简介2.1贴装设备的基本结构2.2贴装设备的类型2.3贴装设备的技术参数2.4贴装设备的编程3贴装工艺过程4贴装质量分析4.1抛料问题4.2飞件问题4.3元件移位5贴装工艺的现状及其发展结论致谢参考文献181引言进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20％以上的速

6、度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。表面贴装技术（SurfaceMountingTechnology简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用S

7、MT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术已越来越普及。2贴装技术的原理及贴装设备简介表面贴装技术是一个跨学科的应用技术，覆盖了材料学、化学、机械工程、自动控制、计算机硬件、软件工程、模式识别、等多方面的技术。对基础知识的掌握是能够熟练掌握SMT技术的关键。SMT生产中一个关键工序是贴装。说它关键，是因为SMT生产流程中无论设备复杂程度，技术密集程度，还是设