14 led室内照明产品如何兼具低成本及高可靠性

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时间:2017-11-25

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1、LED室内照明产品如何兼具低成本及高可靠性www.ledjb.com前前言前言随着LED应用技术的发展及LED照明灯具的用量增加,,每三个月成本都在向下调整一次,每三个月成本都在向下调整一次。。目前。目前相同光效下LED照明灯具的价格是传统灯具的4---10倍左右,LED室内灯具低成本的下降只是时间与用量的问题。简要大纲l成本下降的几个途径lLED散热系统的分析与设计一一、一、LED室内照明产品成本的下降及高可靠性,,主要通过如下几个,主要通过如下几个途径1、上游晶片每瓦出光率的提高;目前市场上已有每瓦160流明的晶片,而实验室已达到239流明。随在每瓦流明数的增加,在灯具的应用中,对散热及

2、与之匹配的电源来说,每流明的散热及电源成本也同时在下降。2、在封装过程中芯片、热沉、导热胶、荧光粉、封装胶等的不断研发,使之达到最优的光学配套及散热配套,提高出光率,也是一种有效的降低成本的方法,增加可靠性。3、LED室内照明产品在灯具与光源的装配及用材方法方面,,进行合理的散,进行合理的散热通道研究,,使散热达到事半功倍,使散热达到事半功倍,,热通道顺畅也可降低成本,热通道顺畅也可降低成本,,增加可,增加可靠性。大功率结构示意图3月月月公司转型主做LED封装主营业务主营业务:主营业务:::3月月月8日日日南海区黄LED闪灯岐岐岐金邦金邦电金邦电电电子厂成立主营业务主营业务:主营业务:::手

3、机来电闪4、、室内照明产品外观及散热的合理设计、室内照明产品外观及散热的合理设计,LED灯具散热最常用的方法是:A.利用空气对流进行热传导B.热辐射传导3月月月公司转型主做LED封装主营业务主营业务:主营业务:::3月月月8日日日南海区黄LED闪灯岐岐岐金邦金邦电金邦电电电子厂成立主营业务主营业务:主营业务:::手机来电闪C.不同散热介质的热传导。3月月月固体或静止流体中热传导公司转型主做LED封装通过以上三种散热方法主营业务主营业务:主营业务:::3月月月8日日日南海区黄LED闪灯岐岐岐对灯具的外观及散热系统进行合理的设计金邦金邦电金邦电电电,也可达子厂成立主营业务主营业务:主营业务到降低

4、成本:::,提高可靠性。手机来电闪5、对驱动电源的合理设计及大规模集成电路的应用,也可降低成本,提高可靠性6、在芯片的制造工艺上也可达到目的,如:HV芯片、高显芯片的应用7、去电源化的设计也可达到目的8、随着以上七点的LED产品成本的下降,使LED室内照明产品的应用会越来越广泛,通过室内照明产品的合理排布、利用照明设计知识,使照明产品在被照空间充分发挥光的点、线、面的作用,达到需要照明时才照明、突出重点,这样可使装灯数量控制在一个合适的度上,而不是为了光亮而盲目多装灯具浪费成本,效果也不好。室内照明中的元素室内照明首先应满足的便是功能,,在满足功能的基础上,在满足功能的基础上,,我们通过照,

5、我们通过照明设计来烘托整体气质AAA、A、、运用点的形式、运用点的形式,,形成一个视觉中心,形成一个视觉中心,,起到一种幻龙点睛的作用,起到一种幻龙点睛的作用,,点式照,点式照明在家中可以比作是一盏射灯或一盏台灯,,在酒店大堂中也可以看作是,在酒店大堂中也可以看作是一组灯BBB、B、、运用线的形式、运用线的形式,,使空间环境赋予一种分离和方向及动感,使空间环境赋予一种分离和方向及动感CCC、C、、运用面的形式来满足基本的照明要求、运用面的形式来满足基本的照明要求运用好以上三种手法,,在整体上求得统一,在整体上求得统一、、主次有序、主次有序、、均衡稳定、均衡稳定、、灵活、灵活多变,,这样就可以

6、省去多装不必要的灯具从而降低成本,这样就可以省去多装不必要的灯具从而降低成本。佛山市金帮光电科技有限公司FOSHANJINBANGPOTOELECTRICITYTECHOLOGYCO.,LTDLED散热系统的分析与设计钟国华佛山市金帮光电科技有限公司FOSHANJINBANGPOTOELECTRICITYTECHOLOGYCO.,LTDLED热量的产生、传导和影响LED热阻的计算和结温如何减少热阻值LED灯具散热设计和工程案例未来展望佛山市金帮光电科技有限公司FOSHANJINBANGPOTOELECTRICITYTECHOLOGYCO.,LTDLEDLED经历了LED经历了404

7、040年的发展历程40年的发展历程,LED,LED封装从支架,LED封装从支架式式(Lamp式(Lamp(Lamp-(Lamp---LED)LED)LED)到贴片式LED)到贴片式(SMD(SMD-(SMD---LED)LED)LED)、LED)、、功率型、功率型LED(PowerLED(Power-LED(Power---LED)LED)LED)等发展阶段LED)等发展阶段。。在各种封装技术中。在各种封装技

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