科學工業園區創新技術研究產學合作補助計畫

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1、計畫構想書構想書撰寫說明一、封面右上角之編號由聯盟填寫，下方日期請填送件日期。二、內文（不含封面、目錄及申請總表），以不超過10頁為原則。三、本頁說明及後文紅色標示填寫說明，請於送件前全數刪除。四、請以A4規格紙張直式橫書（由左至右），並編頁碼（請自申請總表開始編碼）；字型及字體建議採標楷體/TimesNewRoman12pt。五、如有引用文獻資料或數據，請註明資料出處及日期。編號：臺灣半導體產學研發聯盟產學桂冠計畫計畫構想書（A+A’計畫）計畫名稱：○○○○執行公司：○○○（公司全名；如有兩間以上公司請以頓號隔開）學研機構：

2、○○○（學校/系所或機構/單位全名）中華民國○○年○○月○○日目　　錄壹、申請總表1貳、計畫內容3一、研究動機及目的3二、執行方法及團隊分工3（一）執行方法3（二）團隊分工3三、預期成果效益3壹、申請總表填寫說明：若超過一家共同執行公司，請於「共同執行公司一」欄位後增列；若無共同執行公司，相關欄位請留空白或刪除；若有多個學研機構參與，或為多個子計畫之整合型計畫，比照共同執行公司分別列明；計畫總經費請分年列出，若期程超過二年，請自行增列；若為一年期計畫，第二年欄位請留空白或刪除。計畫名稱中文英文主導公司名稱（公司全名）主導公司計

3、畫主持人職稱共同執行公司一名稱（公司全名）共同執行公司一計畫主持人職稱主導學研機構/系所（單位）主導學研機構主持人職稱共同學研機構一/系所（單位）共同學研機構一主持人職稱是否規劃博士班研究生（或博士後研究人員）共同參與計畫執行o是　　o否主軸領域(若勾選二項以上主軸領域，請標註第一主要領域)o主軸一、電路設計(Circuit&Library)o主軸二、下世代通訊(Connectivity)o主軸三、智慧感測(SmartSensors) o主軸四、系統架構(SystemArchitecture)o主軸五、新興記憶體(Memory

4、) o主軸六、電力電子(PowerElectronics)o主軸七、製程與封測(Process,Package&Test)計畫總經費新臺幣　　　　　　　　元（S1(+S2+…）)計畫期程年分年列出項　目金　額（元）佔年度經費百分比第一年＿年＿月＿日至＿年＿月＿日主導公司投入研發經費（A1）﹪共同執行公司一投入研發經費（B1）﹪﹪合計（S1）100﹪第二年主導公司投入研發經費（A1）﹪2＿年＿月＿日至＿年＿月＿日共同執行公司一投入研發經費（B1）﹪﹪合計（S1）100﹪主導公司計畫連絡人姓名：聯絡電話：E-mail：共同執行公司

5、一計畫連絡人姓名：聯絡電話：E-mail：主導學研機構計畫連絡人姓名：聯絡電話：E-mail：共同學研機構一計畫連絡人姓名：聯絡電話：E-mail：2貳、計畫內容（填寫說明：此部份為主要內容，請以精準敘述為原則。）一、研究動機及目的二、執行方法及團隊分工（一）執行方法填寫說明：簡述計畫開發流程或進行步驟。應分別概述業界出資部份（A計畫）與政府補助部份（A’計畫）之研發內容，並說明兩者之關聯性；後者研發內容應較前者具前瞻學術性質。多年期計畫應分年列述。【A計畫】第一年第二年【A’計畫】第一年第二年（二）團隊分工填寫說明：概述主導

6、公司、各共同執行公司及學研機構在計畫中合作之架構與方式。三、預期成果效益填寫說明：請列述預期的研發成果標的與技術指標，應明確區別業界出資部份（A計畫）與政府補助部份（A’計畫）之預期成果；前者可強調對於產業或公司產品發展之效益，後者則可強調產學合作加值效應及學術成就等。多年期計畫應分年列述。【A計畫】第一年第二年【A’計畫】第一年第二年3