1.软钎焊的工艺特点

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1、材料加工新技术(论文)材料加工新技术(论文)电子产品中软钎焊的工艺特点及与其他钎焊方式的异同姓名:席全学号:100903056材料加工新技术(论文)摘 要钎焊技术,是近年来最活跃、最具发展潜力的专业领域之一。软钎焊技术因其特有的工艺特点而在电子行业等领域广泛应用。本文旨在探究电子产品中的软钎焊(包括波峰焊、回流焊)的工艺特点,和在其工艺过程中与熔化焊接、传统钎焊的共同点和差异,从介绍软钎焊工艺开始,通过与其他钎焊方式对比,加深对软钎焊工艺特点及工艺过程的特点的了解。关键词:软钎焊传统钎焊熔化焊工艺特点工艺过程异同点6材料加工新技术(论文)Abstr

2、act英文摘要用TimesNewRoman字体,内容与中文摘要内容完全相同。排版时两端对齐。Brazingtechniquesinrecentyears,themostactiveandpromisingareasofexpertise.Solderingtechnologybecauseofitsuniquetechnologicalfeaturesandintheelectronicsindustryandotherfieldswidelyused.Thispaperaimstoexploreelectronicsolderingproduct

3、s(includingwavesoldering,reflow)processcharacteristics,andinitsprocesswithmeltedwelding,brazingtraditionalcommonalitiesanddifferences,fromtheintroductionofsolderingprocessbegins,Bywayofcomparisonwithotherbrazing,solderingdeepentheprocesscharacteristicsandthecharacteristicsofth

4、eprocessofunderstanding.Keywords:SolderTraditionalbrazingFusionweldingProcesscharacteristicsProcessSimilaritiesanddifferences6材料加工新技术(论文)目 录摘 要IAbstractII目 录III1.软钎焊的工艺特点11.2软钎焊的工艺过程12.软钎焊中的波峰焊22.1波峰焊工艺22.2波峰焊工艺过程22.3波峰焊工艺特点23.软钎焊中的回流焊33.1红外再流焊33.2气相回流焊33.3激光再流焊34.软钎焊与其他钎焊方式的异

5、同44.1软钎焊与熔化焊的异同44.2软钎焊与传统钎焊的异同4致谢6参考文献76材料加工新技术(论文)1.软钎焊的工艺特点软钎焊、软焊(soldering)是一种利用熔化熔点较低金属来连结其他金属工件的制造过程。被熔化的金属一般称为焊料,一般其熔点低于摄氏400度。1.1软钎焊的工艺特点软钎焊接头平整光滑,外形美观;软钎焊加热温度较低,对母材组织和性能的影响较小;焊件变形较小;某些钎焊方法一次可焊成几十条或成百条钎缝,生产率高;可以实现异种金属或合金,金属与非金属的连接;钎焊接头强度比较低;耐热能力比较差;装配要求比较高。1.2软钎焊的工艺过程采用

6、比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔化温度,使钎料熔化,因着毛细现象而流到接合处,由于浸润作用和工件结合。6材料加工新技术(论文)2.软钎焊中的波峰焊2.1波峰焊工艺波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.2波峰焊工艺过程将元件插入相应的元件孔中→装载印刷电路板→预涂助焊剂→预热→波峰焊(220-240℃)冷却→切除多余插件脚→检查。2.3

7、波峰焊工艺特点电路板与波峰项部接触,无任何氧化物和污染物。因此,焊接质量较高,并且能实现大规模生产,液态钎料均匀、稳定、连续,与电路板接触紧密良好。6材料加工新技术(论文)3.软钎焊中的回流焊回流焊也叫再流焊,它与波峰焊不同,回流焊是将一定量的焊料直接沉积到焊点上。安放好元件之后,通过熔化(即回流)这些焊料,形成最终的互连。在波峰焊工艺中,热冲击和焊料阴影这些严重问题在回流焊中可避免。3.1红外再流焊应用远红外线作为热源使预置钎料熔化实现焊接的方法,目前应用最广泛的SMT焊接方法。工艺过程:红外再流焊炉根据温度的不同,分为预热、焊接和冷却三个不同的

8、温度区域,传动机构将PCB送入再流焊炉中,沿直线匀速进入炉膛,顺序通过各个温区。工艺特点:设备的光源性价比高,升温速度容易

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