华为pcb设计规范

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时间:2018-07-17

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1、华为PCB设计规范1..1PCB(PrintcircuitBoard):印刷电路板。1..2原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。1..3网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。1..4布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。1..5仿真:在器件的IBISMODEL或SPICEMODEL支持下,利用EDA设计工

2、具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。II.目的A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。III.设计任务受理A.PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划

3、处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM;⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。B.理解设计要求并制定设计计划1.仔细审读原理图,理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

4、理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。2.在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。3.根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。4.对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。5.在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理

5、图设计者双方签字认可。6.必要时,设计计划应征得上级主管的批准。IV.设计过程A.创建网络表1.网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。2.创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。3.确定器件的封装(PCBFOOTPRINT).4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:①单板左边和下边的延长线交汇点。②

6、单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。B.布局1.根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。4.布局操

7、作的基本原则A.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.B.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.D.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装

8、器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。G.如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。6.发热元件

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