smt元器件工艺技术要求

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1、SMT元器件工艺技术要求1.引用和参考的相关标准EIA/IS-47《ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDevice》J-STD-001B《RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies》IEC68-2-69《Solderabilitytestingofelectronicconponentsforsurfacemountingtechnologybythewettingbalancemethods》EIA-48

2、1-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitivePlasticICs》J-STD-020《Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMountDevices》IPC-SC-60*《PostSolderSolventCleaningHandbook》IPC-AC-62A《Post

3、SolderAqueousCleaningHandbook》IPC-CH-65《GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssemblies》IPC-7711《ReworkofElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)》IPC-7721《RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)》IPC-SM-780《GuidelinesforComp

4、onentPackagingandInterconnectionwithEmphasisonSurfaceMounting》J-STD-004《RequirememtforSolderingFlux》2.要求2.1元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同）2.1.1锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。2.1.2引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。2.1

5、.3引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。2.1.4涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表二列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。2.1.5对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。2.1.6我公司目前使用的是ORL0助焊剂，元器件引脚金属成分和可焊镀层

6、金属成分要与之相匹配，表三列举了常见金属的可焊性。表一、常见的涂层要求：涂层成分要求厚度(单位:um)备注SnPb（底层为Ni)12-30um(Ni层2-6um) Pd(底层为Ni)0.1-0.5um(Ni层2-6um) Pd(底层为Cu)0.1-0.5um Au(底层为Ni)小于1um(Ni层2-6um) Ag大于7um不推荐使用,如必须选用,必须采用真空包装，要使用含银焊料。AgPd,AgPt大于7um贴片电阻,电容不许选用注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。表二、各种表面涂层的优缺点比较：要求优点缺点备

7、注锡铅合金涂层·提供与焊料兼容的金相 ·接近共熔点的合金兼容性最好焊料人工浸渍涂层·贮存寿命长·共熔合金涂敷·昂贵·难于控制表面集合几何形状· 电镀涂层·较好地控制表面几何形状·比浸渍成本低·锡铅比例对电镀参数敏感·易受氧化·细颗粒电镀可焊性比粗颗粒的长    电镀涂层回流·锡铅合金电镀·气孔率降低·为基底金属的可焊性提供反馈·成本增加·控制表面几何形状的能力减弱·关于这种工艺的意见分歧较大贵金属上的阻挡层··成本增加 提高了浸析阻力表三、常见金属的可焊性（仅供参考）可焊性递降的顺序助焊剂类型金属AL0金锡/铅合金锡BL

8、1铜银铜+2%铁银/钯金/铂2.2可焊性要求2.2.1可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同（见表四）。如果供应商或器件资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准，可以认为该供应商不能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的规范对其样品进行可焊性测试。2.2.2不论供应商采用哪一种试验方法，