资源描述：
《pcb-板材-资料-整理》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4之Tg约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板
2、是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1，CEM-
3、3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上)5.成本低而使用范围广6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性1.电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同，钻嘴磨损率比FR-4小2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI175V、CTI300V、CTI600V）耐漏
4、电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（CommparativeTrackingIndex）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。Ⅰ级（CTI>=600V）、Ⅱ级（600V>CTI>=400V）、Ⅲ级（400V>CTI>=175V）XXXPC：第一个"X"是表示机械性用途,第二个"X"是表示可用电性用途.第三个"X"是表示可用有无线电波及高湿度
5、的场所."P"表示需要加热才能冲板子(Punchable),否则材料会破裂,"C"表示可以冷冲加工(coldpunchable),"FR"表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(FlameRetardent)或抗燃(Flameresistance)性.纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.常使用纸质基板XPCGrade：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品,如玩具、手提收音机、电话机、计算器、
6、遥控器及钟表等等.UL94对XPCGrade要求只须达到HB难燃等级即可.FR-1Grade：电气性、难燃性优于XPCGrade,广泛使用于电流及电压比XPCGrade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级,不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑安全起见,目前电器界几乎全采用V-0级板材.FR-2Grade：在与FR-1比较下,除电气性能要求稍高外,其它物性并没有特别之处,近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术,FR-1与FR-2的性质
7、界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1所取代.玻璃纤维的特点：a.高强度:和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝.b.抗热与火:玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧c.抗化性:可耐大部份的化学品,也不为霉菌,细菌的渗入及昆虫的功击.d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强度.e.热性质:玻纤有很低的熬线性膨胀系数,及高的热导系数,因此在高温环境下有极佳的表现.f.电性:由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择."Prepreg"："preim
8、pregnated"的缩写,意指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂,并经部份聚合而称之.其树脂此时是B-stage.Prepreg又有人称之为"Bondingsheet"基板的两大趋势：
