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1、您的位置：半导体技术天地__您的位置：半导体技术天地>>首页>>封装设备>>查看帖子字体:小中大ESEC2007fsPlusBase操作培训手册(免收金币)laofuzi发表于:2007-12-1017:05来源:半导体技术天地适合初学者!!!1培训介绍培训进程/目标描述这个BaseOperation培训提供一定的知识和必要的技能以保证初次接触ESECDB2007SSI/fsplus的操作员和技术员有足够的知识和信心去操作使用机器以达到正式生产的目的。培训内容-机器的主要结构-最主要的菜单介绍-学会PR图像识别系统的操作（ChipAlignment）-学会下锡和压模的控制（Dispense&

2、MPPM）-使机器最优化生产-简单故障的处理培训对象初次接触ESECDB2007SSI/fsplus的操作员和技术员2培训内容及时间进度表BaseOperationTrainingESECDB2007SSI/fS培训时间内容及进度表决定于机器的配置。以下的时间表覆盖了DB2007SSI/fSplus可能安装到的选项的配置。如果有其他机器的配置，时间表将可能有所改变。S1.0S1.1机器名称、型号及出产厂家的介绍机器的性能、生产条件要求及安全S1.2S1.3机器主要机械结构的介绍机器菜单结构的介绍S1.4S1.5开机和关机圆片框工作台(Cassettepositions)S1.6S1.7圆片工

3、作台(Wafertable)晶片识别设定(Chipsetting)S1.8S1.9晶片图像识别(Chipalignment)墨点识别(Inkdot)S1.10S1.11轨道进料装置(Input&push-in)轨道控制及传感器(Indexer)S1.12S1.13出料装置(Output)粘片位置设定(Multichip)S1.14S1.15点锡装置(Dispenser)压模装置(Prepress)S1.16S1.17温度设定(Heating)抓片控制(Pichupprocess)S1.18S1.19更换顶针(Pick&placetools)吸嘴方向设定(Pickuporientation)S

4、1.20S1.21粘片控制(Bondprocess)晶片感应器(Chipsensor)S1.22S1.23附加功能(Additionalfunctions)参考线调整S1.24S1.25辅助换圆片辅助调整框架S1.26S1.27优化处理菜单(Optimizeprocess)粘片位置修正(Correction)S1.28S1.29存储文件(Recipe)Lot的统计数据(Statistics)S1.30S1.31三点一线的校准下锡、压模位置的调整S1.32S1.33换产品(Converting)常见故障分析S1.34常见缺陷分析3培训资料ESECDB2007SSI/fSplusBaseOper

5、ationTrainingS1.0机器名称、型号及出产厂家的介绍机器名称:DieBonder2007SSIplus/DieBonder2007fsplus机器型号：D350/D360生产厂家：ESEC机器产地：瑞士S1.1机器的性能、生产条件要求及安全机器的性能：ESECDieBonder2007SSI/fsplus是一台高精度、高稳定性及高产能的软焊料粘片机。生产条件要求：压缩空气：4.0bar–6.0bar流量42.5l/min真空：<-0.7bar流量28.3l/min氢氮混合气：1.0bar–2.0bar流量15.0l/min电源：3相380V或单相220V功率2.5kW(最大8kW

6、)安全:-注意不要靠近机器所有移动部件，特别是贴有注意标志的地方。如Bondarm,Wafertable,Inputgripper,Outputhandler,Indexershuttle-轨道温度最高可达520℃，不可以直接接触以防高温烫伤-轨道加热部分是220V交流供电，注意不要直接用手接触加热控制部分以及机器的配电箱-机器前端配有紧急按钮，当机器出现异常情况如有烧焦异味、冒烟、异常响声及人身安全时按下按钮，并及时通知相关人员S1.2.机器主要机械结构的介绍机器模块（根据不同的材料、工艺和机器类型，机器会选用不同的模块）：缩写模块PLLPowerLeadframeLoaderSPStac

7、kPowerSSISoftSolderIndexerfsFastSoftSolderIndexerBHBufferedHandlerWDWireDispenserDWDDualWireDispenserSSDSoftSolderDispenserMPPMMotorizedPrePressModuleAWL2AutomaticWaferLoader2ADPAutomaticDiePositionerNANOSN