硬件单板详细设计文档模板

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1、请输入密级单板硬件详细设计报告请输入密级目录1概述81.1背景81.2单板功能描述81.3单板运行环境说明81.4重要性能指标81.5单板功耗81.6必要的预备知识(可选)82关键器件93单板各单元详细说明93.1单板功能单元划分和业务描述93.2单元详细描述93.2.1单元193.2.2单元2103.3单元间配合描述113.3.1总线设计113.3.2时钟分配113.3.3单板上电、复位设计113.3.4各单元间的时序关系113.3.5单板整体可测试性设计123.3.6软件加载方式说明123.3.7基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明124

2、硬件对外接口124.1板际接口124.2系统接口134.3软件接口134.4大规模逻辑接口134.5调测接口134.6用户接口145单板可靠性综合设计说明145.1单板可靠性指标145.2单板故障管理设计145.2.1主要故障模式和改进措施145.2.2故障定位率计算155.2.3冗余单元倒换成功率计算155.2.4冗余单板倒换流程156单板可维护性设计说明167单板信号完整性设计说明167.1关键器件及相关信息167.2关键信号时序要求167.3信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施:177.4其他重要信号及相关处理方案177.5物理

3、实现关键技术分析178单板电源设计说明178.1单板供电原理框图178.2单板电源各功能模块详细设计179器件应用可靠性设计说明189.1单板器件可靠应用分析结论189.2器件工程可靠性需求符合度分析19请输入密级9.2.1器件质量可靠性要求199.2.2机械应力199.2.3可加工性199.2.4电应力199.2.5环境应力199.2.6温度应力199.2.7寿命及可维护性209.3固有失效率较高器件改进对策209.4上、下电过程分析209.4.1上下电浪涌209.4.2器件的上下电要求219.5器件可靠应用薄弱点分析219.6器件离散

4、及最坏情况分析2110单板热设计说明2211EMC、ESD、防护及安规设计说明2211.1单板电源、地的分配图2211.2关键器件和关键信号的EMC设计2311.3防护设计2311.4安规设计2311.4.1安规器件清单2311.4.2安规实现方案说明2412单板工艺设计说明2412.1PCB工艺设计2412.2工艺路线设计2412.3工艺互连可靠性分析2412.4元器件工艺解决方案2412.5单板工艺结构设计2512.6新工艺详细设计方案2513单板结构设计说明2513.1拉手条或机箱结构2513.2指示灯、面板开关2513.3紧固件2

5、613.4特殊器件结构配套设计2614其他2615附件2615.1安规器件清单2615.2FMEA分析结果27请输入密级表目录表1性能指标描述表7表2本单板与其他单板的接口信号表11表3单板可靠性指标评估表13表4器件级FMEA分析重点问题汇总表14表5关键器件及相关信息15表6关键信号时序要求15表7器件可靠性应用隐患分析表17表8器件性能离散情况分析表20表9单板器件热设计分析表21表10安规器件清单22表11安规器件汇总表25图目录图1XXX8图2XXX9图3总线分配示意图10图4时钟分配示意图10图5复位逻辑示意图10图6XX时序

6、关系图11图7XX接口时序图12图8单板供电架构框图16图9单板电源、地分配图21如果没有表目录,则定稿后删除表目录及相关内容;如果没有图目录,则定稿后删除图目录及相关内容。定稿后,请注意刷新目录。请输入密级单板硬件详细设计报告关键词:<能够体现文档描述内容主要方面的词汇>摘要:缩略语清单:<对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释>缩略语英文全名中文解释请输入密级概述1.1背景1)该文档对应的单板硬件正式名称和版本号;2)简要说明单板在系统中的位置、作用、采用的标准。1.2单板功能描述<在本节中简述单板功能,内容

7、参照单板总体方案中的相关章节>1.3单板运行环境说明<在本节中简述单板运行环境,内容参照单板总体方案中的相关章节>1.4重要性能指标<在本节中简述单板性能指标,内容参照单板总体方案中的相关章节>表1性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明1.5单板功耗<可以在原理图基本完成后,再根据器件参数、数量来计算单板的功耗。如果计算的功耗大于系统分配给本板的电源功率,则需要与系统工程师协调商议解决方案。>请输入密级1.1必要的预备知识(可选)<为可选项,仅用于介绍较生僻的特殊技术。>2关键器件<这部分由硬件开发人员负责,采购工程师协助完成。对单板

8、中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点,如果曾经有多个可选对象,应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。如果单板总体方案中说明已经充分,本节可以不写,或稍作补充。>3单板各单元

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