失效分析培训ppt-朱军辉

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1、航天材料及工艺研究所电子元器件的失效分析提纲一、元器件分类二、元器件与机械产品失效分析的异同三、术语和定义四、元器件失效分析方法和程序五、部分案例介绍六、国内元器件失效分析机构介绍一、电子元器件分类电子元器件电子元件半导体器件电阻器、电位器、电容器、感性元件、继电器、开关、电连接器、谐振器、滤波器、电池、导线、电缆、灯、印制板等分立器件二极管、晶体管、光电器件等微电子器件数字电路、模拟电路、微处理器、可编程逻辑电路、混合集成电路等其他器件二、元器件与机械产品失效分析的异同失效分析的目的（目标）失效分析思路失效分析程序和步骤1、相同之处对失效分析人员的

2、基本素质要求相同良好的职业素质、扎实的理论、广博的知识、丰富的经验、熟练的技能、严谨的逻辑推理公正的心、智慧的脑、敏锐的眼、灵巧的手法官的立场、医生的方法、侦探的思路二、元器件与机械产品失效分析的异同失效分析对象失效环境——电、热、力失效的表现形式（模式）——开路、短路、绝缘下降等失效分析技术和手段2、不同之处对失效分析人员的专业知识和技能要求不同半导体材料、微电子学等专业理论电学测量等技能三、术语和定义1、失效性质——引起失效的宏观原因一般分为：误用失效、本质失效、从属失效、重测合格本质失效包括：批次性问题和个别（非批次）问题两类确定失效性质是为决

3、策者判定失效的严重程度和可能造成的后果而提供依据三、术语和定义2、误用失效—元器件不按规定条件使用而引起的失效3、本质失效—元器件在规定的条件下使用，由于元器件本身固有的弱点而引起的失效4、批次性问题—元器件本身固有的、在设计或生产过程产生的、无法用检测筛选等方法剔除的、引起失效的概率较高的缺陷或问题5、从属失效—由于另一个元器件失效引起的失效6、重测合格—对曾经判断为失效的元器件进行重新测试时，其功能和性能符合规定四、元器件失效分析方法和程序失效分析方法：逻辑推理法排除法试验求证（验证）法综合系统法半导体分立器件的失效分析——GJB3157半导体集

4、成电路的失效分析——GJB3233（一）失效分析方法和元器件失效分析方法标准（二）失效分析程序确定原则根据失效产品的具体类型、失效模式、失效背景和失效分析要求和人员的技术水平在通用程序的基础上，做适当补充或删减，确定失效分析程序。确定失效分析程序的原则：从系统到个体从整体到局部从表面到内部从无损到解剖从宏观到微观从普遍到特殊。四、元器件失效分析方法和程序四、元器件失效分析方法和程序1背景调查目的：了解历史，掌握情况内容：基本信息，生产信息，使用历史，失效信息重点：原理（图）、结构（图）、性能、使用要求，失效件的确认方式和拆卸方法注意事项：事前进行，系

5、统全面，书面文字（三）元器件失效分析程序四、元器件失效分析方法和程序2、失效现象验证目的：确认失效模式和失效程度内容：对失效件功能、性能进行测试，验证失效现象技术手段：电测、观察设备、试验设备重点：区分随机失效和重测合格注意事项：切忌引入二次损伤考虑元器件失效时的环境因素注意瞬态偶发现象元器件失效分析程序四、元器件失效分析方法和程序3、外观检查目的：确认或排除失效元器件的外部因素内容：依据元器件技术条件,对失效元器件外观进行检查,取证技术手段：目视、放大镜、实体显微镜重点：标识、封装、腐蚀、沾污、外力损伤注意事项：切忌引入人为或静电损伤对异常现象及时

6、记录（照相、录像）元器件失效分析程序四、元器件失效分析方法和程序4、无损检测（需要时）目的：为后续分析提供线索或依据内容：查找内部结构、物质（气氛）或工艺的异常因素技术手段：检漏、X射线、PIND、内部水汽含量、超声显微镜等重点：对照标准，寻找差异注意事项：不同元器件、不同失效模式需要不同无损检测技术无损检测技术的次序每种无损检测技术的适用和限用范围及注意事项元器件失效分析程序四、元器件失效分析方法和程序5、启封目的：暴露失效元器件内部薄弱环节内容：采用合理的方法和程序逐步分解失效元器件技术手段：机械方法（针对金属、陶瓷、玻璃封装）化学方法（针对塑料

7、封装）注意事项：确认外观检查和无损检测已经充分系统，无遗漏小心仔细，切忌引入人为损伤或多余物避免多余物遗失或位置变化重要的或随机失效的元器件，解剖前应获得同意元器件失效分析程序四、元器件失效分析方法和程序6、内部镜检目的：确定失效部位，查找异常现象，取证内容：根据标准或技术条件，发现并记录内部各种异常现象技术手段：实体或金相显微镜、激光显微镜、白光显微镜等重点：对照标准，寻找差异注意事项：从低倍到高倍，从正常到异常，从外围到核心避免先入为主剔除假象元器件失效分析程序四、元器件失效分析方法和程序7、微探针测试（适用于集成电路）目的：确定失效部位内容：根

8、据标准、技术条件或原理，发现内部单元或局部电特性的异常现象技术手段：微探针、测微探针台、电测仪器等重点：比对