led路灯招标文件

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1、一LED路灯技术要求1总体要求：所有灯具应符合GB7000系列国家标准和3C认证或欧盟ROHS认证，若在设计和制造中应用的某项标准或规范在本技术要求中没有规定，则投标人应详细说明其所采用的标准和规范，并提供该标准或规范的完整中文原件给招标人。只有当其采用的标准和规范是国家公认的、惯用的，且等于或优于本技术要求时才能为招标人所接受。2执行标准（满足以下但并不仅限于以下）1)CJJ45-2006《城市道路照明设计规范》2)JB1045《电工产品化工气体腐蚀试验方法》3)QBT3741-1999《灯具电镀、化

2、学覆盖层》4)GB17743-1999《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》5)GB17625.1-1998《低压电气及电子设备发出的谐波电流限值》6)GB/T5702-2003《光源显色性评价方法》7)GB/T7922-2003《照明光源颜色的测量方法》8)JJG211-2005《光亮度计检定规程》9)JJG245-2005《光照度计检定规程》10)GB/T11470－1989《电光源产品质量分等分级指标》　11)GB7001《灯具外壳防护等级分类》　12)CIE127-1997 《L

3、ED测试方法》13)SJ/T2355-2005《半导体发光二极管测试方法》14)GB7000.1-2002《灯具一般安全要求与试验》15)GB7000.5-2005《道路与街道照明灯具的安全要求》16)EN61347《光源控制器、通用及安全性要求；LED模组用直流或交流电子控制器的特别要求》17)EN61000-3《电磁兼容(EMC)，谐波限制；额定电流≤16A的低压设备电压波动和闪烁的限制》3技术要求3.1LED路灯芯片技术要求LED芯片要求采用知名的、成熟的功率型产品（推荐品牌：CREE、LUMIL

4、EDS、OSRAM、NiChia或性能相当的同档次及以上品牌）。采用功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）,提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED工作的稳定性、可靠性及高效性。1)采用多晶集成芯片。2)允许工作结温 不小于125℃3)采用单颗粒LED芯片结构，每颗芯片功率≥1W，LED的发光效率≥100lm/W4)灯具的整灯光效≥71lm/W5)PN结至封装底座的热阻：≤10℃/W；投标样板在工

5、作1小时后实测芯片脚焊点温度不得高于80℃6)灯具与器件装配后，满负荷稳定工作1小时后，实测芯片焊点、电路板、灯具外壳三者温差≤10℃。（必须提供温度热测模拟图）7)使用寿命：≥50000h时，光衰小于初始值的30%。8)色温为5500K+-300K；色温一致性≤±5％9)显色指数不低于75（Ra≥75）10)LED芯片应为模块化设计，与电源的结合没有任何焊点插拔式连接，以方便LED芯片的替换维护和升级换代。3.2灯具整体品牌投标人可自行采用国内外名优产品。3.3环境条件3.3.1产品在温度-15～40

6、℃范围内能可靠的工作。3.3.2产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。3.3.3产品在相对湿度≤95%R.H.能可靠的工作。3.3.4产品间歇暴露在振动条件下不会危害到产品的正常工作。3.3.5产品在搬运期间遭受的自由跌落不会危害到产品的正常工作。3.3.6产品在大气压为86～106Kpa范围能可靠的工作。3.4电气性能3.4.1交流电源基本参数交流输入电压为：AC220V（±15%）；频率：50±1HZ3.4.2灯具电气性能3.4.2.1额定值额定工作电压：AC220V；50HZ额定绝缘电压：A

7、C500V3.4.2.2湿态绝缘电阻：用500V摇表测量湿态绝缘电阻不小于2MΩ。3.4.2.3湿态介电强度：能承受交流50HZ，1500V（有效值）试验电压历时1分钟无击穿或闪络现象。3.4.2.4防触电保护类别：I类3.4.2.5接线方式：单相三线制3.4.2.6灯具的功率因数应≥0.953.4.2.7LED路灯需有良好的散热系统，保证LED路灯在正常环境下工作时，铝基电路板温度不得超过71℃。3.4.2.8LED路灯应具有过温保护功能。3.4.2.9具有调功控温的LED路灯应有调功控温能力。3.4

8、.2.10LED路灯应有控制电路异常保护，LED路灯必须设置有3C或UL或VDE认证的熔断装置，以作为电路异常时过流保护。3.4.2.11LED路灯应具有抗LED异常工作能力，即LED路灯中，每个LED串联组由独立的恒流源电路驱动，该恒流电路应保证有LED击穿短路异常情况下能安全运行，并且电流稳定。3.4.2.12LED路灯具有防潮、排潮呼吸功能，LED路灯内部电路板须作防潮处理，灯具须有防水透气的呼吸器，保证灯具内部万一受潮仍能稳压工作，