期末作业讲评

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1、第四章作业讲评第九次作业4-1：铝的弹性模量为70GPa,泊松比为0.34，在83MPa的静水压时，此单位晶胞的体积是多少？解：由E=3K(1-2ν)得K=E/[3(1-2ν)]=70Gpa/[3(1-2*0.34)]=72.9Gpa△V/V=σ/K=83Mpa/72.9GPa=1.14‰V=4.04963×10-30×(1-1.14‰)=66.310-30(m3)答：此单位晶胞的体积是66.310-30(m3)P176表3－9点阵常数单位Å4-14.有哪些途径可以提高高分子材料的刚性？结晶交联提高分子量热处理复合材料7.22Citethe

2、primarydifferencesbetweenelastic,anelastic,andplasticdeformationbehaviors.概念、原子论角度、施加应力后的应变、材料的差别（或对应的材料）4-12热处理（退火）的实质是什么？它对材料的拉伸强度、硬度、尺寸稳定性、冲击强度和断裂伸长率有什么影响？结构弛豫，非晶至结晶转变P112-113拉伸强度、硬度、尺寸稳定性冲击强度和断裂伸长率第十次作业4-13有哪些方法可以改善材料的韧性，试举例说明。晶粒细化（晶格类型）；成分，高分子共混橡胶，金属种杂质；热处理；高分子中的银纹。4-24按

3、照粘附摩擦的机理，说明为什么极性高聚物与金属材料表面间的摩擦系数较大，而非极性高聚物则较小。摩擦系数：=S/PmS为剪切强度；Pm为抗压强度，极性聚合物作用力大，S大。第十一次作业4-29试从金属、陶瓷和高聚物材料的结构差别解释它们在热容、热膨胀系数和热导率等性能方面的差别。原子键合方式不同；结构不同，包括结晶。热导率金属≈＞无机非金属>高分子导热的微观机制不同热容高分子>无机非金属>金属热运动基团单元大小不同热膨胀系数金属≈无机非金属<高分子化学键的键能不同自由电子晶格振动分子传导1mol材料升高1℃所需的能量原子在热能增加时的平均振幅17.

4、6(a)BrieflyexplainwhyCvriseswithincreasingtemperatureattemperaturesnear0K.(b)BrieflyexplainwhyCvbecomesvirtuallyindependentoftemperatureattemperaturesfarremovedfrom0K.(a)TheCviszeroat0K,butitrisesrapidlywithtemperature;thiscorrespondstoanincreasedabilityofthelatticewavestoenh

5、ancetheiraverageenergywithascendingtemperature.(b)AbovewhatiscalledtheDebyetemperatureD,Cvlevelsoffandbecomesessentiallyindependentoftemperatureatavalueofapproximately3R,Rbeingthegasconstant.Thuseventhoughthetotalenergyofthematerialisincreasingwithtemperature,thequantityofene

6、rgyrequiredtoproduceaone-degreetemperaturechangeisconstant.17.23Foreachofthefollowingpairsofmaterials,decidewhichhasthelargerthermalconductivity.Justifyyourchoices.(a)Puresilver;sterlingsilver(92.5wt%Ag–7.5wt%Cu).(b)Fusedsilica;polycrystallinesilica.(c)Linearpolyethylene(Mn=4

7、50,000g/mol);lightlybranchedpolyethylene(Mn=650,000g/mol).(d)Atacticpolypropylene(Mw=106g/mol);isotacticpolypropylene(Mw=5×105g/mol).（a）纯银合金的杂质会妨碍自由电子的运动，减少传导作用（b）熔融SiO2熔融SiO2有对流现象（c）LLPE结晶度更大（d）isotacticPPisotacticPP结晶全同立构无规4-30何为半分解温度？它与高分子化学键之间有什么关系？半分解温度为高聚物在真空中加热30min后质量

8、损失一半所需要的温度K=Ae-⊿E/RT，键能越大，半分解温度越高杂环或环状结构、元素高分子4-35增加高分子材料的阻燃性一般有哪些方法