可制造性设计

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时间:2018-10-20

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1、第三章:可制造性设计·测试考虑·焊盘设计和元件布置·DFM的重要性和概念·推行DFM所需的工作·了解生产能力和DFM·热处理·基板和元件的选择考虑·设计文件档案01您的客户要求些什么?品质(功能、性能、可靠性、外观等等)。价格(价值)。快而及时的交货。一个设计人员将能影响以上各项!02的第一个工序。您是整个生产工作中CorrectionCostProcessesDownstreamUpstreamDesignProduct03品质并不是自然发生的优良的成品品质优良工艺-产品设计-工艺开发、制定工艺管制-工艺工程-制造工程工艺优化-工艺工程提供优良条件的组织品质功率系统、文化、不断

2、培训提升、改进管理项目等等。04设计师的责任DFV-DesignforValue(performance/priceratio).DFR-DesignforReliability.DFM-DesignforManufacturability.DFT-DesignforTestability.DFS-DesignforServiceability.DFA-DesignforAssembly.寿命可制造经济效益功能、性能05可制造性设计您设计出的产品,必须1。能够被制造出来2。有经济效益的被制造出来3。达到设计的功能和寿命意愿DFM06INPUTSOUTPUTSTRANSFORMAT

3、IONS优良坚固的制造工艺制造工艺一个优良坚固的制造工艺,将对其输入材料和制造过程中可能发生的任何不可控变数,包括一切外在因素,产生微不足道的不良反应。输入处理过程输出07坚固的工艺是相对性的。。。DesignRulesRobustNon-Robust您能提供生产线一个坚固因此具有针对性的生产工艺!08可制造性设计概念生产线的设计和配置设备配合产品、工艺和品质要求。生产线的应用产品、工艺和品质要求配合生产线。可制造性设计最佳的生产设备也不能改正严重的设计错误!09可靠性设计您设计出的产品,应该1。有好的直通率2。100%的出厂合格率3。足够的长期使用寿命DFR10影响焊点的可靠性

4、的主要因素元件体积06031812LCCCSubstrateCTE1CTE2焊点高度焊接面积引脚强度(材料、尺寸)温度膨胀系数的匹配引脚种类11影响焊点的可靠性的主要因素焊点外形焊点大小保护涂层:增加温度失配吸湿性增加板的硬度焊点的金属结构焊点的金属成分焊点的内部结构12可靠性设计材料选择适合制造和使用环境制造工艺的选择保持元件和材料的最佳寿命提供组装的最佳寿命13确保可制造性和可靠性设计规范设计试制生产规范的使用是个关键14设计规范和标准???IPC/MIL/IEC/EIA/JEDEC标准众说纷纭,谁是谁非?供应商的推荐同行的说法隔壁工厂的做法专家的意见国际一流公司的报告15设

5、计规范和标准国际标准供应商建议实习体验员工培训同业交流厂内经验和资料库16确保可制造性和可靠性设计经验规范设计试制生产试验、学习17设计软件应该具有应付随时变化的能力和效率!必须更改标准了!标准制定的柔性和效率设计软件的要求设计规范和标准是和生产能力和采用的工艺息息相关的。用户需要经过实习来达到和规划良好有效的设计标准。并需要面对快速的发展和更动…...18PDMCAD进一步利用资讯科技的优势.....19SMT对设计考虑的影响电气方面较低的‘寄生’参数有利于更高的产品功能。高密度影响高压设计能力。散热方面较小体形和较高密度使散热问题更难处理。没有了引脚的元件丧失了吸收应力的能力

6、。测试方面探测点占了相当的产品面积,对微型化不利。内置的测试设计成了重要工作。20SMT对设计考虑的影响制造工艺方面产品的体形单面还是双面组装?生产和运作中的温度SMT?THT?还是混合板?元件供应焊接方法和次数。21SMT对设计考虑的影响元件方面-电气性能。-使用条件下的可靠性。-适合于所采用的组装工艺。-标准件(低成本、普遍供应)。什么元件?什么封装?什么包装?22提升生产力设计柔性?还是稳定性?23AutomationFlexibilityProductionCostEquipmenttrends柔性或灵活性需要每一分柔性经常都有相对的付出!成本因素:复杂的设备设计(设备价

7、、保养维修、可靠性、备件等)。生产或作业速度。转型和准备工作。使用率。24AutomationFlexibilityProductionCostlevelofStandardization另一种有效做法---标准化标准化作业使用户以更低的成本生产相同的产量!实施标准化限制:技术发展的限制。产品功能需求的限制。知识和经验的限制。意识和做法的限制。25标准化的其他好处较低的培训开支。产品推出市场较快。可靠性较高-使用获得证实的技术。增加稳定性,提供改进的基本条件。26Automati

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