常用英文单字

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1、一、英文題庫1.FAB常用英文單字:英文中文英文中文Abort中斷Defect缺陷Accept接受Deposition沈績時間Action行動DIFF(Diffusion)擴散Add新增Discontinue中斷;跳離ADI(afterdevelopinspection)顯影後目檢Download下傳AE(Assistengineer)助理工程師Edit編輯Alarm警告EE(EquipmentEngineer)設備工程師Alignment對準;校準Emergent緊急Anneal回火EMO緊急停止鍵A

2、rea區域End結束Arm手臂Engineer工程師Auto(online)全自動連線Enter輸入Automatic自動Equipment設備;機台Automode自動模式EquipmentInformation機台訊息Backside背面Empty空的Broken破片Error錯誤BZ-OFF(Buzz-off)嗡嗡聲關掉Etch蝕刻C/T(cycletime)生產週期Execute執行Cancel取消Exit離開CD(criticaldimension)線寬、洞徑FA(factoryautomat

3、ion)工廠自動化Chamber反應室FAB(fabrication)製造區;生產區Change改變,更改File檔案Check檢查Finish完成Checksheet檢查表Flow流程Child子批Focus焦距;焦點Chip晶粒FUR(furnace)爐管ChipYield晶粒良率Furnace爐管Cleaning清洗Gas氣體Close關閉Handle處理Complete完成History歷史資料Confirm確定H-LOT急貨Control控制Hold保(扣)留,暫停Count數;計算Idle閒

4、置Copy拷貝;複製Image影像Dailycheck日常測機Implant離子植入英文中文英文中文Inspec合於規格On-line連線Information資訊,資料Operation操作Input輸入OPI(operatorinterface)操作介面KeyNo批號Outofspec超出規格Layer層次Output產出;輸出Left左邊Overtime超過時間List列表;清單Paperruncard流程卡Load傳送Particle微塵Lock鎖定Pattern圖案樣式Login登入Pause

5、暫停Lot批PE(processengineer)製程工程師Lotstatus貨的狀態Peeling剝落Max最大值PHOTO黃光Mean平均值Password密碼Measure量測PM(preventivemaintenance)機台保養Merge合併Process製程;進行Metal金屬Processcode工程碼Message訊息Process製程Mode模式Product產品Mark標記;符號Program程式Min最小值Pump幫浦M.O(MissOperation)作業疏失Q-Time留置時

6、間Mode模式Quality品質Monitorwafer測機控片Question問題Move移動Quit離開Manufacturing製造Range範圍Maintenance(MAIT)維修保養Ready預備Manual手動Recipe程式Microwave微波Record記錄Machine機器Release放行;解放Next下一頁Reserve預約Notch(晶片之)校準缺口Reset重設Note註解Resist光阻O.I(operationinstruction)操作指示Restart重新開始O.M

7、(operationmanual)操作手冊Reject拒絕英文中文英文中文Retry再試Select選擇Rework重做Surface表面Right右邊Target目標Run機台在生產中Temp(Temperature)溫度Runcard流程卡Test測試;試驗Save儲存Thickness厚度Safety安全Time時間Sample樣本Trouble問題;錯誤Setup設定T/F(thinfilm)薄膜SOP標準作業程序TE(technician)技術員Stage平台Type形式Start開始Unlo

8、ad傳出Status狀態Vendor廠商Step步驟Wafer晶片Stop停止WIP(Workinprogress)待加工與正在加工的產品Specification(Spec)規格Wait等待Supply供給WetEtching濕蝕刻System系統WP(waferprocess)晶片生產區Split分批WT(wafertesting)晶片測試區Scratch刮傷Wrong錯誤Scrap報廢Yield良率2.生活常用英文單字:英文中文英文中

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