电子工艺试卷a-b

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1、《电子整装配工艺》模拟试卷A2010年1月一：填空题（每空1分，共25分）1.表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。2.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。3.覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤

2、压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。4.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。5.在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。6.表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。习惯上人们把表面

3、安装无源器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(SurfaceMountedComponets),而将有源器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(SurfaceMountedDevices).7.电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。8.变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。9.单列直插式(SIP)集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从

4、左到右排列。10.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。11.无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其体积明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。12.SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、

5、混合使用。13.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。14.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。15.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制

6、板上的焊接技术。16.焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。17.金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或小孔处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。18.三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序自左向右排列。19.光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个三极管的集合，所以具有放大作用。20.固态继电器（简称SSR

7、）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求很小的控制电流，驱动功率小，能用TTL、CMOS等集成电路直接驱动。21.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。22.扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从左下方起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）23、电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有标称容量和允许误差、额定工作电压、绝

8、缘电阻及其损耗等。24、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许误差、额定功率以及温度系数等。25、电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有电感量和误差、品质因数、分布电容及其感抗等。二：选择题（每题2分，共20分）1.（b）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能