机械加工工艺规程设计

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1、呼伦贝尔学院工程技术学院第一章机械加工工艺规程设计一、零件的作用分析该零件是连城机械厂专用于太阳能使用硅片的线切割机QFBT1250上的动支撑座，从总体上来讲，支撑座主要用于在负荷作业下易发生弯曲的支撑轴上。太阳能硅片线切片机上的动支撑座就是用于支撑插线轮轴，防止插线轮轴发生弯曲，从而保证切片机切出的单晶硅片满足使用者的需求。因此整个动支撑座不管是位置精度还是形状精度上来说其要求都特别高，因为切片机切出的硅片是相当薄的。二、零件的工艺分析对于零件的工艺性，首先我们应保证其加工质量要满足要求，同时在可行性的要求下尽量使加工的劳动量少一些。动支撑座是一个零件尺寸大结构形状复杂

2、的零件，其要求加工的面为上、下端面和左、右端面和前、后端面以及两个轴孔还要钻很多螺纹孔。其中整个加工过程中对六个面的表面质量要求都很高，以及对个别面的形位要求也很高，其中对孔的表面质量要求虽然不是很高但是也有要求，同时对孔的位置度要求以及形位要求也很高，虽然说对所加工的小孔以及螺纹孔的表面质量要求不是很高，但是对他们的位置精度要求却很高，其中有个别孔的加工精度要求非常高。由于此项加工为大批量生产，我们应该采取工序集中的原则，尽量减少安装项数，这样可以在一次装夹中加工许多表面，而且容易保证他们的相互位置精度，进而提高生产效率，缩短了生产周期。所以太阳能使用硅片的线切片机的动

3、支撑座可分为四组加工表面。1、以1300×863㎜的底面为基准的加工表面，两侧夹紧。这一组加工表面包括：铣1300×863㎜的上端面、1300×260㎜的端面、1300×220㎜的端面，其中1300×863㎜对应的端面Ra=1.6，1300×863㎜的上端面也为Ra=1.62、以1300×863㎜的对称面为基准的加工表面用另外两侧夹紧。这一组加工表面包括：铣1300×863㎜Ra=1.6的端面，铣863×260㎜的两个侧面，两个侧面中左侧面Ra=6.3右侧面Ra=1.63、以1300×863㎜为基准面钻上面的螺纹孔或锥孔以及普通孔，其中有4—ɸ12孔的内壁为Ra=1.64

4、、以1300×863㎜为基准粗镗2—ɸ270㎜的两个轴孔①在各个加工过程中还有一定的位置度要求，其中右侧面的平面度要求为0.02㎜②后端面的平面度要求也为0.02㎜且与A端面的平行度要求为0.02㎜③其中右端面与A端面的垂直度要求为0.02㎜④上下两端面的平行度要求为0.03㎜，且两端面同时与A端面保证的垂直度要求为0.03㎜.第二节工艺规程设计1.2.1确定毛坯的制造形式第34页共34页呼伦贝尔学院工程技术学院零件的材料为HT300，工作环境良好，并且为大批量生产。由材料确定了零件毛坯可铸造。由于动支撑座不会承受较大的载荷和冲击，而且技术要求中也有铸件不允许有砂眼、裂纹

5、、气孔等缺陷，因此从提高生产效率、保证经济性的角度考虑应该采用铸件成型的“金属模机械造型”铸造的方法制造毛坯。其中螺纹孔和其他普通小孔由于尺寸太小铸造时不铸出，只铸出2—ɸ260㎜的两个孔、2—ɸ40㎜两个孔2—ɸ50㎜的孔。1.2.2基面的选择基面的选择是工艺规程设计的重要工作之一，基面选择的正确与合理可以使加工质量得到保证，生产效率提高。否则，加工工艺过程中会出现很多问题使生产无法正常进行。（1）粗基准的选择：粗基准的选择考虑的主要问题是保证加工表面有足够的余量，以及保证不加工表面和加工表面之间的尺寸、位置符合零件图样设计要求。1重要表面余量均匀原则：选择重要表面作为

6、粗基准，以保证加工余量均匀。2工作表面间相对位置要求原则：保证工件上加工表面与不加工表面间相对位置要求，应以不加工表面作为粗基准，以求壁厚均匀，外形对称。3余量足够原则：如果零件上各个表面均需要加工，则以加工余量最小的表面作为粗基准。4定位可靠性原则：作为粗基准的表面，应选用比较可靠、平整光滑的表面，以便定位准确，夹紧可靠。5不重复使用原则：粗基准的定位精度比较低，在同一尺寸方向上只允许使用一次，不能重复使用。（2）精基准的选择：精基准的选择有利于保证加工精度，并使工件装夹方便。在选择时主要考虑的问题就是如何减少误差，保证加工精度和安装方便，同时还应依据基准重合、基准统一

7、的原则。1“基准重合”原则：为了比较容易地获得加工表面对其设计基准的相对位置精度要求，应选择加工表面的设计基准为定位基准，这一原则称为基准重合原则。如果加工表面的设计基准与定位基准不重合，则会增大定位误差。2“基准统一”原则：当工件以某一组精基准定位可以比较方便的加工其他表面时，应尽可能的在多数工序中采用此组精基准定位，这就是基准统一的原则。例如，轴类零件大多数以中心孔作为定位基准；齿轮的齿坯和齿形加工多采用齿轮内孔及端面为定位基准。采用“基准统一”原则可以减少工装设计制造的费用，提高生产效率，并可以避免因基准转换造成的误差。