欢迎来到天天文库
浏览记录
ID：24817338
大小：2.06 MB
页数：4页
时间：2018-11-16
《《led产业流程》word版》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、LED产业流程1.LED的结构LED背光源的架构图2.LED制造流程LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长，中游的芯片、电极制作、切割和测试分选，以及下游的产品封装。国际和国内MOVCD设备基本是全进口的，主要厂商为美国VEECO公司和德国AIXTRON公司两家。上游外延工艺在外延炉（MetalOrganicChemicalVapourDeposition，简称MOCVD）高温高压无氧环境下，有机金属（MO源）和氢化物分解成原子有序地淀积在晶片的表面，成为外延层（Epitaxy）。上游外延制造附加值最高。中游芯片工艺中游厂商根据L
2、ED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片，由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。下游封装工艺下游是把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。
此文档下载收益归作者所有
