全面的led行业分析报告

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1、LED行业简要分析报告BriefAnalysisReportofLightEmittingDiodeIndustry目录一、LED概述2（一）LED基本原理2（二）LED的应用领域2二、LED产业链4（一）外延片生产4（二）芯片制备8（三）封装与测试10三、全球LED产业状况13（一）全球LED产业概况13（二）全球LED应用领域比重14（三）全球LED厂商分布15（四）全球LED专利竞争18四、国内LED产业状况19（一）国内LED产业发展现状19（二）国内LED产业地区分布22（三）国内LED重点厂商情况23五、LED应用市场分析24（一）LED

2、显示屏24（二）消费电子用LED25（三）照明用LED28（四）车用LED29六、LED行业发展前景展望与投资建议30（一）国家相关产业政策30（二）发展有利和不利因素31（三）行业未来发展前景32（四）公司在LED行业投资的相关建议32附录：34（一）目前具有LED相关业务的上市公司汇总34一、LED概述（一）LED基本原理半导体发光二极管（LED，LightEmittingDiode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件，当半导体芯片两端加上正向电压，半导体中的电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子

3、透过芯片即发出光能。表1：LED特点特点说明体积小LED发光面积小，属于点光源，可多颗结合成面光源寿命长LED光源寿命可达10万小时驱动电压低LED为半导体元件，可在低电压或者直流电下操作反应速度快白炽灯需要0.2秒，荧光灯约数秒，LED只要100ns高指向性传统光源为全向性，LED是高指向性环保由无毒材料组成，废弃物可回收，无污染安全属于冷光源，发热量低（二）LED的应用领域LED最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术

4、优势，但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，未来发展空间非常广阔。目前笔记本液晶面板背光已经开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是普通照明。图1：LED应用领域广阔不同的LED技术应用于不同的产品。从大类上来看，按照发光波长可以分为不可见光（850～1550mm）和可见光（450～780mm）两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前发展的重点是高亮度LED。在各种可见光中，红橙黄光芯片技术成熟较早，于上个世纪80年代即已投入商业应

5、用，而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaN晶格的衬底才真正获得突破。目前，红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP作为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED也可以通过不同技术生成，为LED进入各类照明领域铺平了道路。表2：LED分类及应用领域LED分类材料应用可见光LED（波长为450—780nm）一般亮度GaP、GaAs、AlGaAs3C家电消费电子高亮度AlGaInP(红、橙、黄)户外显示屏交通信号灯背光源车用照明InGaN(蓝、绿)白光LED背光源照明不可见光LED短波长红外光GaAs、AlG

6、aAsIRDA模组(波长为850-1550nm)（850-950nm）遥控器长波长红外光（1300-1550nm）AlGaAs光通讯光源二、LED产业链（一）外延片生产1、外延生长的基本原理外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜，AlGaAs、AlGaInP、InGaN等，用以实现不同颜色或波长的LED。其中前两者能发出红、黄光，后者发出蓝绿光。外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片上，气态物质In，Ga，Al，P有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。常见的外延方法有液相外延法（LPE）、气相外延法（VPE）以及金属有机化学汽

7、相沉积（MOCVD）等，其中VPE和LPE技术都已相当成熟，可用来生长一般亮度LED。而生长高亮度LED必须采用有机金属化学气相沉积（MOCVD）方法。2、外延片生产流程及对应生产设备单晶炉、切片机、磨片机等外延炉（MOCVD）基板（衬底）外延片生产外延片1、核心设备lMOCVD设备MOCVD设备将Ⅱ或Ⅲ族金属有机化合物与Ⅳ或Ⅴ族元素的氢化物相混合后通入反应腔，混合气体流经加热的衬底表面时，在衬底表面发生热分解反应，并外延生长成化合物单晶薄膜。图4MOCVD工艺流程图目前，MOCVD设备生产商主要为德国爱思强Aixtron（70%国际市场占有率）、美

8、国维易科Veeco和英国ThomasSwan（被Aixtron收购）、美国Emcore(被Veeco收购)、