《电子小制作》word版

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1、元件引脚的处理方式   电子元件的焊接一般使用松香作为助焊剂，焊锡膏适合焊接比较大的部件。元件引脚的挂锡以及导线接线端的挂锡使用焊锡膏更加简便一些，效果比较好速度快，但是挂锡后要清理一下残余的焊锡膏，焊锡膏腐蚀性比较强长时间可腐蚀线路板等。大多数书籍介绍以及工厂生产时一般规则是电子元件的焊接不使用焊锡膏，初学者为了练习或提高焊接的速度与质量可少量使用，使用后一定要清洗好。元件引脚的处理方法，可使用橡皮、小刀或镊子处理引脚表面。图示如下：        橡皮处理可光滑美观，站长与大多数计算机爱好者使用过橡皮修理计

2、算机内部的金手指。    刀刮比较简单，要小心使用工具。    站长习惯的方式，使用镊子进行表面处理，速度快效率高。    元件引脚的挂锡可提高焊接质量，减少虚焊的可能。但是温度不能过高，手法要快，并且距离元件引脚根部5mm以外，或为了避免元件损伤可使用镊子夹住引脚的根部区域，起到快速导热降温的作用，这招在焊接三极管等元件时尤为重要。   元件引脚及导线焊在线路板上后过长部分要剪掉。   工业生产为了降低成本，缩小体积，提高成品工作的可靠性，一般采用贴片式元件利用波峰焊机等进行焊接。焊点的问题   不合格的焊点

3、通常会因为烙铁的温度不合适造成焊料向豆腐渣一样，或烙铁通电时间过长氧化不挂锡，或焊接面没有处理干净，这几种是最常见的现象，也是初学者要注意的。焊料的质量问题也是影响焊接质量的原因。元件引脚与焊盘中间孔直径差超过0.2mm也会容易造成虚焊影响焊接质量。焊接质量的提高是需要不断实践才能达到的，眼高手低是做不好的。下图是各种不合格的焊点    焊料首选是内有松香粉的焊锡丝，0.5~0.8mm粗细的比较合适进行电子元件的焊接，焊接的点比较小美观，也是小功率电烙铁应该选择的焊料。选择不当可能会因为温度的原因影响焊料的熔化

4、与焊接。山东胶州产的抗氧化焊锡丝物美价廉。电烙铁的选择与使用   烙铁分内热、外热和恒温三类。一般使用内热式的选择20~40瓦。恒温烙铁具有其独特的优势是使用者首选，一般使用或只作为工具偶尔使用焊接电子元件一般选择内热式电烙铁，外热的一般功率比较大是焊接比较大的部件使用。20W~40W外热或内热式，使用者根据自己的习惯使用，一般情况下内热式的加热比较快，体积小重量轻适合青少年使用。       反握式适合使用比较大的电烙铁焊接热容量比较大（面积比较大）的部件，不容易疲劳。     正握适合弯头的电烙铁或直头电烙

5、铁在机架上焊接导线用。     笔握式适合小工具电烙铁或小部件焊接，长时间工作容易疲劳。     电烙铁焊接部件的五步法：     准备——加热焊件——熔化焊件——移开焊锡——移开烙铁（图示如下图）      一般情况下焊接电子元件因焊盘与原件的接触面积小，2-3步合并，4-5步合并。焊接的速度控制在3秒之内为宜，最长焊接时间不超过5秒。焊接前要处理好焊接原件的表面并做好挂锡处理，焊接时烙铁头挂锡量以够一个焊点使用为宜，过多会影响焊点质量甚至形成多点连接。烙铁头挂锡量及焊点状况如下图  晶闸管   晶闸管（Th

6、yristor）是晶体闸流管的简称，又可称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅；1957年美国通用电器公司开发出世界上第一晶闸管产品，并于1958年使其商业化；晶闸管是PNPN四层半导体结构，它有三个极：阳极，阴极和门极；晶闸管工作条件为：加正向电压且门极有触发电流；其派生器件有：快速晶闸管，双向晶闸管，逆导晶闸管，光控晶闸管等。它是一种大功率开关型半导体器件，在电路中用文字符号为“V”、“VT”表示（旧标准中用字母“SCR”表示）。　　晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控

7、制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。　　晶闸管的种类　　晶闸管有多种分类方法。　　（一）按关断、导通及控制方式分类　　晶闸管按其关断、导通及控制方式可分为普通晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、门极关断晶闸管（GTO）、BTG晶闸管、温控晶闸管和光控晶闸管等多种。　　（二）按引脚和极性分类　　晶闸管按其引脚和极性可分为二极晶闸管、三极晶闸管和四极晶闸管。　　（三）按封装形式分类　　晶闸管按其封装形式可分为金属封装晶闸管、塑封晶闸管和陶瓷封装晶闸管三种类型。其中，金属封装晶闸管

8、又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封晶闸管又分为带散热片型和不带散热片型两种。　　（四）按电流容量分类　　晶闸管按电流容量可分为大功率晶闸管、中功率晶闸管和小功率晶闸管三种。通常，大功率晶闸管多采用金属壳封装，而中、小功率晶闸管则多采用塑封或陶瓷封装。　　（五）按关断速度分类　　晶闸管按其关断速度可分为普通晶闸管和高频（快速）晶闸管。　　晶闸管的工作原理　　晶闸管T在工作过程中，它