明年联发科-高通-华为的手机处理器谁更强？.doc

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1、明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？　　从Android和iOS智能手机爆发开始，手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战，高通骁龙、德州仪器OMAP、三星Exynos、英伟达Tegra、苹果A系列、华为麒麟、联发科Helio等SoC品牌也逐渐为普通消费者所知晓。　　大浪淘沙，在多年的智能手机SoC厮杀中，有的品牌已经退出了这个市场，而有的则以自己特有的姿势在这个市场站稳了起来。前者的代表是德州仪器，而后者的代表则是联发科。　　而说来也巧，一向以性价比著称的联发科最近发布的HelioX30也算是掀起了新一轮的移动处理器大战的序幕。　　　　跑分再次爆表的

2、HelioX30　　联发科最近发布了最新的旗舰SoC——HelioX30。　　账面上，这款SoC相比前作X10/X20有了长足的进步。　　首先，虽然X30依然是X20的三丛十核架构，但由其整体由2&TImes;A73+4&TImes;A53+4&TImes;A35组成，其中，A73核心为高性能核心，A35为最佳能效比核心。更为关键的是，除了核心架构的进步，X30的制程工艺也进步到了10nm。　　GPU方面，HelioX30用上了四核心ImaginaTIonPowerVR7XTP，对比之前羸弱的GPU，X30可谓进步颇大。　　其余细节方面，HelioX30支持8GBLPDDR4XRAM，最高支

3、持UFS2.1存储，Cat.10LTE，摄像头最高支持2800万像素。　　对比来看，HelioX30相比HelioX20性能提升43%，功耗降低53%。而跑分则能达到16万。　　有说法称，HelioX30将在明年一季度量产。这也与台积电路线图“10nm将在年底前进入量产，7nm最早在明年4月进行试产”的消息一致。　　此前，为了摆脱MTK给人的廉价印象，联发科去年曾专门推出了一个子品牌Helio，并通过“百万征名”计划为其造势。　　如果细分Helio下面的系列，P系列相对入门，而X系列则更旗舰，这个系列也代表着联发科冲击高端市场的决心。甚至X10还伴随着HTCOneM9+来到过4000元以上的

4、市场。　　当然，好景不长，X10随后便又回到了1000到2000元市场，而之后的X20也没能摆脱这个魔咒。　　相比X20，HelioX30的进步非常大，跑分成绩已经算是顶级水准。但高企的跑分从来只是旗舰的必要条件而非充分条件，要想真正地迈入高端，联发科要做的还有不少。　　　　第一次用上四核的A10Fusion　　发布会上，苹果表示，iPhone7&7Plus搭载的A10Fusion处理器是iPhone史上最快的处理器，不仅快，而且能效更高。　　这一次A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达iPhone6的2倍，而高

5、能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。　　这也是iOS设备第一次用上四核心处理器。　　A10Fusion的跑分也让目前所有的竞品望尘莫及，虽然在所有的跑分软件中，这款处理器都被识别为双核了。　　　　（左为安兔兔跑分，右为Geekbench4.0）　　在Chipworks最初的的拆解中，A10Fusion的两个高效能核心都没有被发现具体位置。经过一番波折，Chipworks发现这两个小核心贴着大核心。　　　　A10Fusion　　A10Fusion在设计上也的确有过人之初。相比台积电版A9处理器核心面积的104.5平方毫

6、米，A10Fusion的核心面积更大，为125平方毫米。据称，由于封装使用了台积电最新的InFO技术，所以A10Fusion的晶体管数量达到了33亿个。