废环氧树脂塑封材料处理

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划废环氧树脂塑封材料处理  环氧塑封料知识  一.国外国内塑封料厂家情况  国外:环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、新加坡等国,主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝,Hysol、Plaskon、Samsung等,现在,环氧塑封料的主流产品是适用于μm-μm特征尺寸集成电路的封装材料,研究水平已经达到μm-μm,主要用于SOP、QFP、BGA、CSP、MCM、SIP等  国内:环氧塑封料厂家总共有8家,分别是汉高华威电子有限公司、北京科

2、化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友电子、长兴电子,台湾长春和日立化成也已经分别在常熟和苏州建厂。现在,国内大规模生产技术能够满足μm-μm技术用,开发水平达到μm-μm,主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。  另外,国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家,由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,所以他们的产品主要处在中高档水平,主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式以及环保封装领域,基本上占据了国内大部分的中高端市场  二环氧塑封料的工艺选择目的-通过该培训员工可对保安行业有初步

3、了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划废环氧树脂塑封材料处理  环氧塑封料知识  一.国外国内塑封料厂家情况  国外:环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、新加坡等国,主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝,Hysol、Plaskon、Samsung等,现在,环氧塑封料的主流产品是适用于μm-μm特征尺寸集成电路的封装材料,研究水平已经达到μm-μm,主要用于SOP、QFP、BGA、CSP

4、、MCM、SIP等  国内:环氧塑封料厂家总共有8家,分别是汉高华威电子有限公司、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友电子、长兴电子,台湾长春和日立化成也已经分别在常熟和苏州建厂。现在,国内大规模生产技术能够满足μm-μm技术用,开发水平达到μm-μm,主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。  另外,国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家,由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段,以及强大的实力作为后盾,所以他们的产品主要处在中高档水平,主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式以及环保封装领域,基本上占据

5、了国内大部分的中高端市场  二环氧塑封料的工艺选择目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  预成型料块的处理  预成型模塑料块一般都储存在5℃-10℃的环境中,必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料,一般不低于16小时。  料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气,经醒料和高频预热也不易挥发干净,会造成器件包封层内水平增多。  料块大小要适中,料块小,模具

6、填充不良;料块大,启模困难,模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。  模具的温度  生产过程中,模具温度控制在略高于模塑料玻璃化温度Tg时,能获得较理想的流动性,约160℃-180℃。模具温度过高,塑封料固化过快,内应力增大,包封层与框架粘接力下降。同时,固化过快也会使模具冲不满;模具温度过低,模塑料流动性差,同样会出现模具填充不良,包封层机械强度下降。同时,保持模具各区域温度均匀是非常重要的,因为模具温度不均匀,会造成塑封料固化程度不均匀,导致器件机械强度不一致。  注塑压力目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确

7、保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  注塑压力的选择,要根据模塑料的流动性和模具温度而定,压力过小,器件包封层密度低,与框架黏结性差,易发生吸湿腐蚀,并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况;压力过大,对内引线冲击力增大,造成内引线被冲歪或冲断,并可能出现溢料,堵塞出气孔,产生气泡和填充不良。  注模速度  注模速度的选择主要根据模塑料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短,注模速度要稍快,反之亦然。

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