经典大公司pcb设计规范（b版)

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1、WORD格式整理XXXXXXX电器股份有限公司电子分公司文件：印制PCB板工艺设计规范版本：B制定：校核：审核：审批：日期：2008-1-301、目的规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI学习参考资料分享WORD格式整理等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。2、适用范围适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上

2、，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责客户：负责PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供；技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；品管单位：负责PCB板的试验和来料检验；3、定义1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离4、引用/参考标准或资料1、《电子分公司标准元件库》2、IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》3、TS—S0902010001《信息技术设备PCB

3、安规设计规范》5、规范内容5.1PCB板材要求:5.1.1确定PCB使用板材5.1.1.1根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、FR-4等；5.1.1.2优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板；5.1.1.3对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的阻燃等级全部按94-V0级标准执行；5.1.2确定PCB板的表面处理工艺根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明；5.1.2.1对于PC

4、B设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺；5.1.2.2对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；5.2热设计要求:5.2.1高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；5.2.3散热器的放置应考虑利于对流5.2.4温度敏感器件应考虑远离热源对于自身温升高于30K的热源，一般要求：在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm;在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm;若因为空间的原

5、因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额范围内。5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图2-1所示：学习参考资料分享WORD格式整理图2-15.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图2-2所示。图2-25.2.7高

6、热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm2，单靠元器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热，应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证裸铜部分搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm，如图2-3所示。图2-35.3元器件库选型要求：5.3.1已有PCB元件封装库的选用应确认

7、无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径0.2—0.5mm），考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，按0.1mm递加.器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D≦1.0mmD+0.3mm/0.2mm1.0mm2.0mmD+0.5mm/0.3mm表1学习参考资料分享WORD格式整理建立元

8、件封装库存