选择性焊接技术及其应用

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1、维普资讯http://www.cqvip.com选择性焊接技术及其应用HeikeSchlessmann德国SEHO公司机器手式微波峰选择焊系统具有高精度和高灵活性的特引言性。模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要回顾近年来电子1二业丁艺发展历程，可以注意到一求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。饥器个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波∽手的运动半径可役盖助焊剂、预热、和锡炉，因而，同峰焊已经消失，但却实已失去了其主导的地位。一台设备可完成不同的焊接lL艺。机器特有的同步制程令人遗憾的是，目前元器件尚未彻底片式化，或者

2、可以大大缩短单板工艺周期。拚板产品结台设备的多喷是有些元件的SMD形式远比相应的插装形式贵得多。嘴可以最大程度地提高产量。例如，采用双喷嘴可以使相当一段时间内，业界都接受手工焊接剩余的少量产量提高一倍对助焊卉『J也同佯可没汁成双喷嘴。预热插装件。但由于日益增长的竞争压力，迫使制造商们不区根据生产需要可以有不同长度和加热方式(红夕『、／热风)断改进产品质量、缩短上市时间，并且努力减少工艺中的选择。的不可控变量，新的生产工艺便应运而生。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常乒斤说的通孑L回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有焊点的焊

3、接，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。另外，通孔回流焊接时必须考虑许多其它因素，例如：引脚长度或焊点大小与引脚尺寸的关系等等。在插放元件时常导致锡膏量或多或少的损失，根本无法精确掌握，因此成为一个不定的参数。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可图1同步式多点／图形喷雾以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点／地完成剩余插装件焊接的方法，而且对于将来的无铅焊图形喷雾多种选件。回流焊工序后的微波峰选焊，最重完全兼容。目前使用最多的是微波

4、峰和激光选择焊，热要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之气流选择焊次之。外的区域。微波峰选择焊焊锡炉的微波峰结构有单点和／或多点结合，同时可以安装两个锡炉用以排放多种(尺寸和形状)喷锡嘴。微波峰选择焊应用最广，市场上可见的有几种形式。机器手可以自如地选择任意角度的浸焊、拖焊。使得某最基本的有两种：机器手式和直线式。20o2．3世界产品与维普资讯http://www.cqvip.com图2带机器手的微波风选择焊系统装有两个锡炉，用于浸焊和拖焊图4直线式微波峰选择焊系统(助焊剂区)些很难接近的部位实现完美的焊接。实现完美焊接更进PCB

5、待焊点是一对一设计的，虽然灵活}生不及机器手式，一步的手段是无氧焊接——采用焊点周围局部充氮气，但产量却相当于传统波峰焊设备。设备造价相对机器手并最大限度地减少维护工作。式也较低。机器手夹板方式有三种：直接夹板、真空吸板、托根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行馈送，盘夹持。翻板机构有三种：机器手直接翻板、放置于机所有待焊点都将以并行方式同一时间内完成助焊剂喷涂、焊器内的翻板机构、于机器外的翻板机构。通过翻板机预热、和焊接。接构的动作，可以完成双面焊接。激光选择焊系统多为采用在以下场合：板面上某些技机器手具备的能力使这种选择焊具有高精度和

6、高质量术焊接的特性。首先是机器手高度稳定的精确定位能力(O．05ram)保证了每}夹板生产的参数高度重复一致；其次焊点在回流、波峰甚至微波峰选焊都会碰到困难的情况。有些焊点极难接近，如图5所示。图3锡波高度测针激光焊对于温度敏感元件，如MIDs，无法经受回流是机器手的5维运动(x、Y、z、u、O)使得PCB能够焊接温度，也表现了很强的优势。焊料的施加有几种方以任何优化的角度和方位接触锡面，得到最佳焊接质量。式，内置式锡线馈送机构、内置式锡膏滴涂和预制的回机器手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金流焊片。制成，在程序控制下可定期测量锡波高度

7、，通过调节锡新一代的2D扫描式激光头，可使激光束在一定范泵转速来控制锡波高度，以保证制程稳定性。围内快速换向，最大工作范围为80X80mm(3．12X3．12”)。直线式微波峰选择焊系统的助焊剂和锡锅喷嘴与此外，激光束在焊点处的可形成不同尺寸和形状的轨迹：⑨“维普资讯http://www.cqvip.com图6带有自动馈送锡线装置的激光选焊系统图8热气流选择焊接系统中的热气喷嘴直线、环形、或三角形，这样可以较为经济地焊接某些系统，也可用激光头。管壳件等较大焊点。根据应用的场合，最多可排放6个工位，上／下料、∽翻板、助焊剂、预热、焊接、第二翻

8、板位。热气流选择焊接系统助焊剂工位可安放微孔喷射或掩模式喷嘴机构。相对于激光焊接，该系统成本低、运行速度高。适预热可以选择红外或热风。用于带有温度敏感元件的单面SMT工艺。该系统