PCBLAYOUT设计规范

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1、PCBLAYOUT设计规范文编号页码第页共页发行日期1．目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3．权责1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。4．规范内容4.1PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.1.1位置：PCB板的4个角上。4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。4.2V-CUT槽深度要求：4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。4.3PCB板尺寸要求：4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼

2、板长度不超过300MM。4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。4.3.4PCB尺寸、板厚需在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；4.4PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。PCBLAYOUT设计规范文编号页码第页共页发行日期4.4.2DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM

3、，BOT面为2MM。4.4.3插座的固定孔要求统一一致4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。4.4.5CHIP元件之间的安全距离：0.75MM；4.4.6CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM；4.4.7IC与IC之间的安全距离：2MM。2MM4.4.8SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。PCBLAYOUT设计规范文编号页码第页共页发行日期4.4.9IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图：4.4.10经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应

4、力损坏器件。如下图：4.4.11为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。4.4.12所有的零件必须使用公司统一零件库的零件封装。如零件库尚无该对应的封装为新零件时，应根据零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊等）要求的元件库。4.5走线要求4.5.1为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及

5、铜箔距离板边：V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。4.5.2各类螺钉孔的禁布区范围要求：各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：PCBLAYOUT设计规范文编号页码第页共页发行日期4.6MARK点设计要求4.6.1PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向。4.6.2为了保证印刷和贴片的识别效果，MARK点范围内应无其它走线及丝印。4.6.3需要拼板的单板，每块单元板

6、上尽量保证有MARK点，若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时，则单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。4.6.4MARK的作用是校正补赏PCB进入机器后定位的偏差，而提高印刷机和贴片机的精确度。一般情况PCB板内必需设定MARK点且每块板上最少有两个分别在两个对角上；如下图：PCBLAYOUT设计规范文编号页码第页共页发行日期4.6.5MARK点标准尺寸：￠1.0±0.1mm。常用的MARK型状如下图：4.6.6一般情况下MARK点整体设计如下图：4.6.7目前使用最广范的MARK点为1MM周围3MM范围内不设

7、任何线路或元件MARK和最外边的距离；如下图：4.6.8MARK和板边距离要保证在3MM以上，防止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；4.6.9BGA、QFN以及小于0.4MM脚间距的元器件需加MARK点，其尺寸：￠0.5±0.05mm，如下图：PCBLAYOUT设计规范文编号页码第页共页发行日期4.7工艺边设计要求4.7.1为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应≥5mm。如下图：4.7.2若板边达不到≥5mm要求，则PCB应加工艺边，要求工艺边是对称的，且受力均衡。如下

8、图：4.8测试点设计要求4.8.1＜2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：￠1.0±0.1mm。4.8.2测试的间距应大于2.54mm。4.8.3测试点与焊接面上的元件的间距