COBChipOnBoard工艺技术

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1、COB(ChipOnBoard)工艺技术COX(ChipOnX)X基板：PCB(Printedcircuitboard)FPC(FlexiblePrintedCircuit)Glass导线焊接球形焊接（金线）楔形焊接（铝线或金线）晶片(Die)：硅晶片IC&LSI，砷化镓，……COB(ChipOnBoard)连接技术IC电极：AlPCB焊盘：Au/Ni/Cu连接焊线：Au，AlPCBDieResinWireCOB应用游戏机，石英钟，玩具，手表，计算器PDA，阅读机，学习机扫描仪，硬盘，计算机周边设备遥控器，，定时器，音乐片IC卡，电话机，智能门锁，温湿度计液晶和冷光

2、片驱动、照相机CCDCOB工艺流程领料擦板点胶贴晶片烤红胶邦线前测封胶烤黑胶外观检查后测FQA抽检包装入库维修维修COB工艺流程－擦板目的：把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净，以提高邦定的品质.方法：人工用擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净注意：对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机.COB工艺流程－点胶目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落.方法：针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法.压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器针头口径及加压

3、时间和压力大小决定.胶点尺寸：按晶片（DIE）的类型，尺寸，重量而定.胶的种类：红胶，银胶.注意：保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘.COB工艺流程－贴晶片手贴方法：使用真空吸笔，吸嘴材质硬度要小，吸嘴直径视芯片大小而定，嘴尖必须平整以免刮伤DIE表面。要求：在粘贴时须检查DIE与PCB型号粘贴方向是否正确DIE移到PCB上必须做到：稳：DIE在移动中不能掉落平：DIE与PCB平行贴紧正：DIE与PCB预留位要贴正.注意：晶片(DIE)方向不有贴反向之现象.COB工艺流程－贴晶片采用自动固晶机特点：采用图形方式进行位置校准生产效率高品质稳定可配晶片清洁单元注意：

4、自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求COB工艺流程－烤红胶作用：使红胶固化方法：将固晶后的PCB整齐摆放在底部有孔的铝盘中，再将铝盘放入烘箱进行加热.条件：120±10℃30Min要求：1.铝盘放入烘箱时，铝盒之间要保持2cm以上的距离，保证热风循环.2.在入烘箱、出烘箱时做好记录.3.在PCB板出炉时，一定要检查红胶是否完全固化.4.将PCB板连同铝盘从烘箱里取出后，要进行风冷.COB工艺流程－邦定邦定：依邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通

5、过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接.铝线邦定：金线邦定：COB工艺流程－邦定邦定机主要参数压力：向铝线施予的压力功率：超声震动的幅度弧度：由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离，晶片厚度越高，弧度越大.熔合时间：铝线与介面亙相熔合所需的时间.COB工艺流程－邦定邦定熔点标准熔点的形状金线焊点形状为球形焊球直径：D=2.6～2.7d注：d=邦线的直径铝线焊点形状为椭圆形焊点的宽度:W=1.2～1.8d焊点的长度:L=2.0～2.2d线尾的长度:T=0.5dTLWDdCOB工艺流程－邦定邦定拉力测试目的：评估焊点的焊接强度测量方法：使用拉力计进行测量DiePC

6、BABCDE断线位置及原因A：晶片表面有污渍，参数调整不适合B：铝线材质或参数调整不适合C：铁钩上有棱刃或铝线材质D：铝线材质或参数调整不适合E：PCB表面有污渍，参数调整不适合COB工艺流程－邦定1.25mil铝线拉力标准表COB工艺流程－邦定邦线质量检查检查方法：按照COB标准，用显微镜目测检查.看有无断线，卷线，偏位，冷焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员.过程控制：在正式生产之前要有专人首件检件，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象.每隔2个小时应有专人核查其正确性。焊点检查项目：焊点的位置焊点的形状线有无损伤COB工艺流程－邦定断线无尾缺线

7、卷线尾长过邦冷邦偏位不良的焊点：线损伤线损伤COB工艺流程－前测在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以在芯片封装前要进行性能检测.检测方法：通常采用模拟功能测试治具进行检测.注意：由于晶片和邦线都处于裸露状态，在测试过程中要特别小心，不要碰到晶片和邦线部分.COB工艺流程－封胶封胶：对测试OK之PCB板进行点黑胶.作用：固定邦线，封闭晶片.黑胶的种类：按固化方式分：热胶和冷胶热胶在点黑胶时，要先将PCB或装PCB铝盘进行予加热，然后再进行点胶.预热温度120±15度时间为1.5—3.0分钟冷胶在点黑胶时不需要对PCB进行予加热.按亮