PCB流程注意事项

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1、为什么PCB要使用高Tg材料高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下,特别是在吸湿后受热

2、下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料.前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1.设计

3、资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2.调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3.对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：1.在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；2.在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；3.在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径

4、数量；4.在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；5.孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；6.在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；7.曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；8.图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；9.进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；10.蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11.在进行多

5、层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；12.在进行层压时，应注明工艺条件；13.有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14.如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15.成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16.在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。第二章 原图审查、修改与光绘第一节原图审查和修改原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标

6、，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。（一）审查的项目1.导线宽度与间距；导线的公差范围；2.孔径尺寸和种类、数量；3.焊盘尺寸与导线连接处的状态；4.导线的走向是否合理；5.基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；6.设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。（二）修改项目1.基准设置是否正确；2.导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；3.将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；4.为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（

7、对正相图形而言）；5.图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；6.有阻抗特性要求的导线应注明；7.尽量减少不必要的圆角、倒角；8.特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；9.为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；10.相邻孔壁的路离不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；11.在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；12.为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。第二节光绘工艺原图通过CAD/

8、CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之一．必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。（一）审查项目1.片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）片基；2.对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；3.底片存放环境条件及使用周