LED路灯模组测试分析报告

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1、YosunGroup高分子碳基板+OSRAMLUWW5AM测试分析报报告报告(14PCS路路灯路灯灯模灯模模组模组)Preparedby:SMCLNeikoZhang2009/12/121Agenda1.被被测被测测物与测物与测试设备及相关测试点和和测试环和测试环境.2.测试数据列表.3.基板热热阻热阻阻热阻热热平衡分析热平衡分析.4.散散热鳍散热鳍片片热片热热阻热阻阻热阻热热平衡分析热平衡分析.5.系系统热系统热阻阻热阻热热平衡分析热平衡分析.6.LEDTj与照度分析.7.LEDTj&Vf分析.8.LE

2、D光光电光电电平衡分析电平衡分析.9.实测结果果与果与与软与软软件模软件模拟拟比拟比比对比对.10.实验结果比对对表对表2被测物与测试设备被测物:高分子碳基板,OSRAMLED,热相变胶垫.测试设备:温度计TES1316*2,照度计TES1339.被测物:铝挤型散热器，，，有效表面积，有效表面积4500cm2.测试设备:AgilentE3634A(0.0001V&0.001A).3被测物相关侦测点侦测点Ts:测铝基板上方温度，，，LED散热焊盘侧引出点.侦测点Tc:测散热器温度，，，鳍片正上方开孔引入，鳍

3、片正上方开孔引入5mm.侦测点Ta:测基板下方温度，，，基板下方开槽埋入，基板下方开槽埋入5mm.侦测点Tb:测环境温度,散热器侧边外延伸150mm固定.4测试数据列表(350mA)注：测量误差小于2%(TES1339R+/-1%,TES1316R+/-0.5%,ES3634A+/-0.1%,其它0.4%).5测试数据列表(1000mA)注：测量误差小于2%(TES1339R+/-1%,TES1316R+/-0.5%,ES3634A+/-0.1%,其它0.4%).6基板热阻/热平衡分析(350mA)1.测

4、试90分分分钟内分钟内Ta和和和Ts在在在环温在环温Tb的基础础础上依相础上依相对对对比例对比例线线线性爬升线性爬升，，，在，在在在125分分分钟分钟钟钟后后后后达达达达到到到到热热热热平衡平衡.2.温温温度上升到温度上升到稳稳稳定值后稳定值后计计计算基板计算基板热热热阻热阻阻阻:Rsa=Ts-Ta/W=33.7-33.4/1.13=0.27K/W.3.基板测试2小小小时小时时时后后后达后达达达到到到到热热热热平衡平衡，，，热，热热热阻阻阻阻为为为为0.27K/W，，，上，上上上图数图数据据据显据显显显示

5、示示示，，，，用于用于15W的的的扩热的扩热中中中没中没没没有有有有产产产产生生生生积积积积热热热.可适用于更高热热热功率的热功率的扩热需求.7基板热阻/热平衡分析(1000mA)1.测试90分分分钟内分钟内Ts和和和Ta在在在环温在环温Tb的基础础础上依相础上依相对对对比例对比例线线线性爬升线性爬升，，，在，在在在125分分分钟分钟钟钟后后后后达达达达到到到到热热热热平衡平衡.2.温温温度上升到温度上升到稳稳稳定值后稳定值后计计计算基板计算基板热热热阻热阻阻阻:Rsa=(Ts-Ta)/W=(46.3-4

6、5.8)/3.58=0.14K/W.3.基板测试2小小小时小时时时后后后达后达达达到到到到热热热热平衡平衡，，，热，热热热阻阻阻阻为为为为0.14K/W，，，上，上上上图数图数据据据显据显显显示示示示，，，，用于用于48W的的的扩热的扩热中中中没中没没没有有有有产产产产生生生生积积积积热热热.可适用于更高热热热功率的热功率的扩热需求.8铝鳍片热阻/热平衡分析(350mA)1.测试90分分分钟内分钟内Ta和和和Tc在在在环温在环温Tb的基础础础上依相础上依相对对对比例对比例线线线性爬升线性爬升，，，在，在在

7、在125分分分钟分钟钟钟后后后后达达达达到到到到热热热热平衡平衡.2.温温温度上升到温度上升到稳稳稳定值后稳定值后计计计算计算算算铝鳍铝鳍片片片热片热热热阻阻阻阻:Rac=Ta-Tc/W=33.4-33.1/1.13=0.27K/W.3.LED测试2小小小时小时时时后后后达后达达达到到到到热热热热平衡平衡，，，铝鳍，铝鳍片片片热片热热热阻阻阻阻为为为为0.27K/W，，，如上，如上图数据据据显据显显显示示示示，，，，鳍鳍鳍鳍片片片片在在在在处处处处理理理理15W的散热时没有有有产有产产产生生生生积热积热，

8、，，可，可可可处处处处理更高理更高热热热功率的散热功率的散热热热需求热需求.9铝鳍片热阻/热平衡分析(1000mA)1.测试90分分分钟内分钟内Ta和和和Tc在在在环温在环温Tb的基础础础上依相础上依相对对对比例对比例线线线性爬升线性爬升，，，在，在在在125分分分钟分钟钟钟后后后后达达达达到到到到热热热热平衡平衡.2.温温温度上升到温度上升到稳稳稳定值后稳定值后计计计算计算算算铝鳍铝鳍片片片热片热热热阻阻阻阻:Rac=Ta-