PCB部分技术标

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1、PCB生产流水线软件教学视频部分用户手册1.PCB生产流水线软件教学视频部分的整体描述印制电路板制造技术教学视频共分三个模块，其总体结构如图1-1所示。图1-1PCB生产制作技术教学视频结构图各模块的内容、要求如表1-1表1-1PCB生产制作技术教学视频序号模块名称教学内容制作要求主要媒体1PCB制作简介模块印制板的分类根据覆铜面数量的不同分类；按照元器件组装技术分类；按照基板材料分类图片，语音单面板介绍单面板概念阐述，对焊盘、导线、阻焊层、元件面、焊接面的介绍。视频、图片、语音双面板介绍双面板概念阐述，通孔作用介绍，THT技术介绍图片，语音多层

2、板介绍多层板概念阐述，结构、特点的介绍图片，语音挠性版介绍挠性板特点介绍图片，语音SMT板介绍通过SMT技术与THT技术特点的对比，介绍SMT板图片，语音2制造工艺模块概述介绍制造方法分类，以其中的蚀刻法为例具体开始介绍制造工艺。视频设计底片制作介绍、设计软件介绍视频裁板裁板工艺介绍视频钻孔介绍钻孔目的，数控机床如何工作视频孔金属化介绍孔金属化概念、目的、方法视频、动画清洗检查介绍孔金属化后的清洗视频图形转移光化发介绍视频显影显影方法介绍视频镀铜二次镀铜的概念介绍视频、动画蚀刻蚀刻的概念与方法的介绍视频清洗蚀刻后的清洗视频阻焊剂阻焊剂的概念、丝印

3、阻焊剂过程视频助焊剂助焊剂的作用视频丝印丝印字符视频修边印制板修边视频3PCB生产技术模块印制板生产过程以双面板为例，介绍PCB整个生产过程视频2.产品样例展示及对应部分内容2-1印制板的种类根据覆铜面数量的不同，印制板可分为单面板、双面板、多层板；按照元器件组装技术来分有通孔插装电路板与表面组装电路板；按照基板材料来分有刚性印制板和挠性印制板等。视频部分截图，如图2-1所示。图2-1印制板的种类2-1-1单面印制板介绍单面印制板的概念，标示出导线、焊盘、元件面、焊接面等。视频截图，如图2-1-1所示。图2-1-1单面印制板2-1-2双面印制板阐

4、述双面印制板的概念，说明孔金属化工艺的必要性。视频截图，如图2-1-2所示。图2-1-2双面印制板2-1-3多层印制板简单介绍多层印制板的构造，特点。视频截图，如图2-1-3所示。图2-1-3双面印制板2-1-4表面组装印制板表面组装技术又称SMT，是目前电子组装行业最流行的一种技术，其工艺特点通过与传统的通孔插装技术即THT的比较来体现。视频截图，如图2-1-4所示。图2-1-5SMT印制板2-1-5挠性印制板以针式打印机印头与主板间的电气连接为例，说明挠性印制板轻、薄、短、小、结构灵活的特点。视频截图，如图2-1-5所示。图2-6挠性印制板2

5、-2印制板的生产工序（制造工艺）在基板上再现导电图形的基本方法有两种，即：减成法和加成法，其中以减成法最常用。减成法又分蚀刻法和雕刻法两种。以PCB生产中常用的减成法作为重点，选取减成法中的蚀刻法进行双面印制板的工艺介绍。视频截图，如图2-2所示。图2-2印制板的生产工序2-2-1设计获得底片的方法目前多使用电子工程CAD软件与光学绘图机相连，通过在胶片上曝光、暗房冲洗等工序直接绘制出来。再简单介绍设计所使用的绘图软件。视频截图，如图2-2-1所示。图2-7设计的视频截图2-2-2裁板生产车间在领料后需要根据产品的大小下料，即按照设计的尺寸使用裁

6、板机裁剪覆铜板。视频演示裁板过程的截图，如图2-2-2所示。图2-2-2裁板的视频截图2-2-3钻孔说明钻孔的作用，演示机床钻孔片段。视频截图，如图2-2-3所示。图2-2-3钻孔的视频截图2-2-4孔金属化印制板孔金属化是印制板制造的关键技术之一。通过三维动画演示和车间生产录像，直观的传达工艺要点。视频截图，如图2-2-4所示图2-2-4孔金属化的视频截图2-2-5清洗检查沉铜工艺之后，进入下一道工序之前，对覆铜板进行的清洗、检查。视频截图如图2-2-5所示。图2-2-5清洗检查的视频截图2-2-6图形转移图形转移是指把底片上的电路图形转印到覆

7、铜板上的过程，其方法有光化学法、丝网漏印等。视频演示图形转移的方法、过程。视频截图，如图2-2-6所示。图2-12图形转移的视频截图2-2-7镀铜通过金属化孔工艺所生成的金属孔壁很薄，需要通过一定的化学反应达到一定厚度。通过三维动画演示详细过程。视频截图，如图2-2-7所示。图2-2-7电镀的视频截图2-2-8化学蚀刻演示蚀刻机对覆铜板蚀刻的过程，视频截图，如图2-2-8所示。图2-14蚀刻的视频截图2-2-9清洗演示化学蚀刻后的清洗过程，视频截图，如图2-2-9所示。图2-15清洗的视频截图2-2-10阻焊剂演示工作人员通过丝网漏印技术在丝印阻

8、焊剂。视频截图，如图2-2-10所示。图2-16阻焊剂的视频截图2-2-11助焊剂工人在给已经上好阻焊剂的印制板上喷锡。图2-17助焊剂