华为 Presentation

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1、2010312SecurityLevel: 夹具波峰焊过孔连锡问峰焊过孔连锡问题研究华为技术有限公司www.huawei.com HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential al目录p问题分析p试验设计p实验过程p项目结论论HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 2概述l某产品线07年过孔、测试孔之间连锡缺陷比率占总缺陷的陷的23%。l设计规范中对波峰焊的过孔间距进行了要求要求，但主要是基于常规波

2、峰时试验研究的结果。而夹具波峰焊锡流不同同，过孔连锡问题较突出。HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 3典型现象-某单板过孔连锡从发生的缺陷情况看，，通孔(过孔)、测试孔之间的距离可能存在问题，波峰参数设置可能也存在问题波峰参数设置可能也存在问题，需要进一步试验验证HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 4要因分析和试验对象选择（（鱼骨图）l波峰参数设置：助焊剂喷涂量（过少）、）、

3、预热温度（过低导致助焊剂活性差，过高导致助焊剂挥发）、波峰温度（偏低）、）、波峰高度（偏高）、链速（偏快）；lPCB孔间距设计：空间距偏小，超出设备能力超出设备能力，则会导致连锡；l夹具开口：夹具开口偏小或开口不合理导致锡波回旋不足旋不足。机器方法人波峰温度过低助焊剂喷涂过少PCB孔间距设置不合理氮气使用波峰高度过高夹具开口不合理双波使用过板方向设备异常链速过快夹具厚度预热不足夹具热容量夹具波峰焊过孔连锡PCB图形精度偏差度偏差PCB制作不良露铜良露铜环境物料HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. H

4、uawei Confidential Page 5 因素分析及作用原理波峰参数设置l如助焊剂喷涂量、预预热温度等设置不当过孔与夹具间距项目方向l夹具波峰焊锡波回旋受夹具开口影响，锡波流动不充分会导致过孔、测试孔连锡PCB设计PCB孔间距l设计不合理如间距较近，会导致过孔和测试孔连锡项目目标l过孔连锡缺陷小于100PPM MHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 6目录p问题分析p试验设计计Ø波峰参数试验设计Ø试验板设计p实验过程p项目结论论HUAWEI

5、 TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 7波峰——组装试验设计（对策制定定）l波峰参数：从助焊剂喷涂量、预热温度温度、波峰温度、波峰高度、链速五个影响因素考虑进行实验设计。l其中单板的预热温度由热风温度、高温灯温度和红外管温度共同作用形成同作用形成，参数调节复杂，实际操作可行性差；另外预热温度与链速有一定的关系关系，其影响可部分通过链速影响反应，故此实验中预热温度采用规范要求范围内温度内温度（夹具波峰焊单板T面85℃）。l波峰温度一般生产加工有铅单板都是使用是使用

6、248℃，设备稳定的情况下不会有大的波动，故此实验波峰温度采用生产普遍使用值普遍使用值248℃。l波峰高度不太稳定，无法用具体的转数来确定调节节。一般根据锡波进入板厚的深度来调节，但生产具体实现比较困难，，因此波峰高度也采用生产普遍使用参数进行实验（板厚的1/2）。HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 8 波峰——参数试验设计l故实验设计为2因子3水平全因子实验（实验重复一次验重复一次），其水平选择如下：l（1）助焊剂喷涂量比较少时容易导致连锡，，而

7、且3档生产线各个产品都几乎没有使用，则选取目前生产使用量4档和往上规格线值5档和档和6档三个水平（生产实验时对档位对应助焊剂量进行实际测量，以准确确定各档位助焊剂量位助焊剂量）；l（2）链速偏快时容易连锡，则选取目前生产使用值使用值1.1m/mim和往下规格线值1.0 m/mim和0.9m/mim。l在一种PCB设计条件下，进行下列18次实验实验，比较过孔、测试孔连锡缺陷率。按照NP>5计算样本量，则N>50000，每组实验参数下过板板15pcs。波峰焊试验设计l夹具设计：夹具开口按照基础工艺夹具波峰焊项目的设计规则进行

8、设计行设计。l设备助焊剂系统：波峰4线助焊剂喷涂方式为全喷式而非感应式应式，因此不存在感应器对黑色夹具感应不敏感问题，实验过程中确定设备稳定即可即可。HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 9波峰——测量精度和可信度评估度评估l预热温度是由热风温度