焊 工 范要求

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1、KunshanHuaShengElectronicsCo,Ltd.昆山骅盛电子有限公司TechnologySpecification2006-Sep-5REV.A焊锡工艺规范要求EditedbyAuthorby:Approvedby:Revision:AHubertHuHubertHu1.目的：本文讲述了焊锡工艺的一般要求。2.适用范围:本文适用于经过焊锡工艺加工后PCB板、导体、线材和连接器的检验,也适用于生产操作指导。3.参考文件:IPBC,-PVA-610CAcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的接受标准4.焊锡

2、的基本原理焊锡是利用高温及锡铅合金低熔点的特性,使两个金属表面经加温及锡铅熔化,互相渗于介面,合金经急速冷却后,固化成密不可分的连接；能与锡/铅,焊锡熔接的金属有:铜,镍,金,银等材质及含有以上金属的合金材料。电子仪器的故障原因大半是由于焊点引起的,焊锡作业是对产品品质有着重要影响的作业,因此掌握焊锡作业知识和技能,正确进行作业非常必要.希望大家对以下内容充分理解之后进行作业,即使熟练以后也不要擅自按照自己的作业方式去做,要依据文件要求进行作业.必须注意:凡焊锡和沾锡工站，必须具备抽风设备，否则对人体有危害。5.焊接的五要素材料/工具和设备/方法/操作者/检验

3、5.1焊接材料焊接材料分焊料和助焊剂2种。5.1.1焊锡料焊料主要作用在于给被焊物提供合适的溶接环境。DocumentNumber/Rev.WSK/TS-WD-AE-004/A制订部门:汽车工程部page1Of15PDFẵ"pdfFactory"www.pdffactory.comKunshanHuaShengElectronicsCo,Ltd.昆山骅盛电子有限公司TechnologySpecification2006-Sep-5REV.A焊锡工艺规范要求焊料有锡丝和锡条、锡块三种形态，其中锡丝是常用的一种，有一种锡丝芯部含助焊剂，芯部助焊剂的比例也是可以选择

4、的。注意:锡丝,锡条,锡块一定要使用文件指定的一种,否则可能会引起重大的品质不良！5.1.2助焊剂助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗焊接。助焊剂的主要作用有:a.除去氧化物(化学方法)；b.防止加热时氧化；c.增加焊料流域动性,减少表面张力,以助于润湿。为了从保管器中取出方便将其注入注射器或玻璃器皿中来使用。另外要求保管容器密封，防止水分、灰尘等进入。容器上标明通过制造日期计算出的使用期限，超过使用期限后按照规定的方法废弃。作业结束后要将玻璃容器

5、盖子盖上。如果助溶剂（FLUX）被弄脏，或者是周围残留的助溶剂(FLUX),请按照规定的方法将其废弃，然后用溶剂（IPA）将容器擦干净。注意：助焊剂一定要使用文件指定的一种，否则可能会引起重大的品质不良；保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度改变。5.2焊接工具和设备焊接工具和设备的选用应考虑防静电和电气过载。刀具、砂布、沙纸、金属编织、钢丝绒等研磨工具不能用来处理焊接表面。5.2.1烙铁一般烙铁头（纯铜）镀铁镀银或其它工作面铜―――传热性好镀铁―――表面扩散引起的溶解度小镀银―――焊料容易粘附图1.烙铁头结构DocumentN

6、umber/Rev.WSK/TS-WD-AE-004/A制订部门:汽车工程部page2Of15PDFẵ"pdfFactory"www.pdffactory.comKunshanHuaShengElectronicsCo,Ltd.昆山骅盛电子有限公司TechnologySpecification2006-Sep-5REV.A焊锡工艺规范要求a．加热系统烙铁是给焊锡和焊接点供给热量,是决定焊接良否的重要的加热器.整个加热系统应保证有稳定的温度输出，使烙铁头的温度稳定在±5℃的变化内。b.烙铁头的温度设定通常的配线为(250~290℃)热容量大的端子配线时没定视材质

7、而偏高.如果烙铁头的温度过高,烙铁头的氧化将会导致烙铁头迅速恶化,所以当热量不足时,应在升高烙铁温度前优先考虑是否更换热容量大的烙铁头(较粗的)。c.烙铁头维护不使用尖端变形和表面处理层剥落的烙铁头,另外当烙铁头不粘焊锡时,就不能再使用。对使用的烙铁,要定期点检烙铁头的温度,作业前或更换新的烙铁头时,必须用测温仪测量烙铁的温度,确保焊锡的正常操作,并将其测量结果记录于点检表中。d.主要烙铁头及其加热系统如下:图2.SY-003焊锡机可用于一般线材与连接器的焊接/全周焊。焊接时须对加热系统参数进行调节DocumentNumber/Rev.WSK/TS-WD-AE

8、-004/A制订部门:汽车工程部pag