钢网设计规范

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1、钢网设计规范一、目的规范和指导本公司产品的钢网设计。二、适用范围波达公司的各SMT产品。三、设计要求1、钢网制作要求1.1文件处理要求：以Autocad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCBPADLAYOUT尺寸皆以Autocad为准，需注意文件单位1.2钢网外框尺寸：A型：□450mm*520mmB型:□735mm*735mm普通产品包括样机产品首选A型，PCB外形大于180mm考虑选B型大钢网。1.3钢板厚度要求：已0.12mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整。1.4钢网制作工艺：Laser切割，并电抛光处理(大于0.5mm间距

2、元件焊盘可以考虑不需电抛光)。H/2H1.5钢网的光学点型式(图1)：A．黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B．半蚀刻部份以黑色epoxy填满图1C，没MARK的钢网可以通过贯通孔来定位1.6钢网张力要求：A.新的钢板张力须>=40N/cmB.钢板张力<=32N/cm须更换图2C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7钢板外观图例（图3、图4）：钢网开孔区刚板外框钢网信息(名称,版本,制作日期) 图3图4注：钢网文件上要标准的信息：名称、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK点制作以及开孔要求等信息。2、钢网开孔要求2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺

3、丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。2.2如需通过定位销定位的PCB，则需开孔贯穿，孔径比销径约大2mil3、钢网开孔方式：3.1封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔,如下图：PCBPAD钢网开孔备注开孔比例：1.1G:8~10mil3.2封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型)A型B型(防锡珠一)C型(防锡珠二)D型(焊盘1：1开内切圆)按焊盘1:1开口四周倒圆角R=0.08MM3.3封装为060

4、3及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图):(推荐使用A型、B型)A型(圆弧)B型(按0.9比例开孔)C型(梯形)D型(倒三角形)3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔1：1；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%；若PADPitch跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。PCBPAD钢网开孔备注开孔比例：1.13.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，

5、通常建议开孔按1：1.PCBPAD钢网开孔备注开孔比例：1.13.6SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开孔：PCBPAD钢网开孔备注开孔比例：1.1自己链接处进行间断处理3.7IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的85%，进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示图5NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.18～0.20mm0.185mm0.15～0.20mm20.5mm0.20～

6、0.25mm0.25mm0.15～0.20mm30.65mm0.60～0.65mm0.30mm0.15～0.20mm40.8mm0.70～0.90mm0.40mm0.15～0.20mm51.0mm0.90～1.1mm0.40mm0.15～0.20mm61.27mm1.20～1.30mm0.65mm0.15～0.20mm注：对于Pitch大于1.27mm的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小.对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架0.23mm桥处理：PCBPAD钢网开孔(中间架桥=W)WW=0.253.8大的接地焊盘开孔

7、：3.8.1如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5mm时),为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分,如图6所示：图6