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常见的IC封装类型

常见的IC封装类型

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时间：2019-06-13

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1、常见的IC封装类型QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装（又名LCC）QFN SOP—SmallOutlinePackage小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装SOPQFP—QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装TQFP—thinquadflatpackage薄(1.0mm)四方引脚扁平式封装LQFP—Low-profilequadflatpackage薄(1.4mm)四方引脚扁平式封装QFP BGA—BallGridArrayPackage球栅阵列式封装BG

2、A CSP—ChipScalePackage芯片尺寸级封装CSP

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