DB34T 1154-2010 无公害食品 西瓜设施生产技术规程

《DB34T 1154-2010 无公害食品 西瓜设施生产技术规程》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、ICS65.060.99B93DB34安徽省地方标准DB34/T1154—2010无公害食品西瓜设施生产技术规程Non-environmentalPollutionFood—TechnologicalStandardforProtectedCultivatingWatermelon2010-05-17发布2010-06-17实施安徽省质量技术监督局发布DB34/T1154—2010前言本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由安徽省农业大学提出。本标准由安徽省农业标准化技术委员会归口。本标准起草单位：安徽农业大学园艺学院

2、、宿州种苗研究所。本标准主要起草人：刘童光、王朋成、裴孝伯、任怀富、刘勇、张洁、谈敏、王磊。IDB34/T1154—2010无公害食品西瓜设施生产技术规程1范围本标准规定了无公害食品西瓜设施生产的产地环境、肥料和农药的使用原则及要求、生产管理措施、病虫害防治和采收。本标准适用于无公害食品西瓜的设施生产。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB4285农药安全使用标准GB/T8321农药合理使用准则GB

3、16715.1瓜菜作物种子瓜类NY/T496肥料合理使用准则、通则NY5109无公害食品西甜瓜NY5110无公害食品西瓜产地环境条件NY5294无公害食品设施蔬菜产地环境条件3产地环境应符合NY5110和NY5294的规定，并选择地势高燥、排灌方便、土层深厚、疏松肥沃、水田3a或旱地6a未种植过葫芦科作物的地块，以pH值为5～7的沙壤土或壤土较为适宜。4肥料、农药使用的原则和要求肥料使用的原则和要求、允许使用和禁止使用肥料的种类等按NY/T496的规定执行。农药使用的原则和要求、允许使用和禁止使用农药的种类等按GB4285和GB/T83

4、21的规定执行。5生产管理措施5.1品种选择选择综合经济性状优良、抗病性及抗逆性强的设施栽培专用品种。嫁接栽培时，选用根系发达、抗逆性强、亲和力高、对品质影响小的葫芦或黑子南瓜等做砧木。种子质量应符合GB16715.1中杂交种二级以上的规定。5.2播种育苗5.2.1播种期1DB34/T1154—2010一般，大棚栽培于2月中旬～3月上旬播种，大棚加小拱棚栽培于1月下旬～2月下旬播种，不加温温室栽培于2月播种，温室加小拱棚栽培于1月上旬～2月上旬播种。嫁接栽培时，采用插接法的砧木提前5d～7d天播种，采用靠接法的砧木推迟4d～6d播种。5

5、.2.2营养土配制一般按60％～70％未种植葫芦科作物的田土、30％～40％经无害化处理的有机肥的比例配制营养3土，每lm营养土中再加入1.5kg复合肥，充分拌匀并过筛。或使用西瓜育苗的专用基质。5.2.3育苗床准备将配制的营养土装入8cm～10cm×8cm～10cm的育苗钵或孔径为4cm～6cm的育苗穴盘中，土面距钵口1cm；将钵（盘）排列于大棚、温室等设施内，用细土填充钵缝；播种前1d，用喷壶将育苗床浇透。5.2.4种子处理阳光下晒种1d～2d。播前用3倍于种子体积的50℃～60℃温水浸种15min～20min，不停搅拌，待水温降至

6、30℃时继续浸种4h～6h，砧木种子浸种6h～10h，捞出种子，沥干表面水分，用干净的湿纱布等包好，在25℃～30℃下催芽。每天用温水冲洗1次～2次，经1d～2d、有50％～60％种子露白时播种。5.2.5播种播种前7d～10d，密闭育苗用大棚或温室。在营养钵或育苗盘穴孔中央挖深1.0cm～1.5cm的播种穴，每穴播1粒催芽种子，种子平放，覆1.0cm～1.5cm厚营养土，上盖地膜和草帘。5.2.6苗期管理多层覆盖保温育苗。出苗前，苗床温度维持28℃～32℃。经2d～3d出苗时，及时揭除覆盖的草帘、地膜，并设置小拱棚。若有子叶带壳出土，

7、应在揭膜后及时去除种壳。出苗后，苗床温度控制白天20℃～30℃、夜间15℃～18℃，地温以18℃～20℃为宜。加强光照，保温草帘早揭晚盖。适当控制浇水，宁干勿湿。需要浇水时，选晴天的中午浇1次透水。定植前5d～7d，适当通风炼苗。5.2.7嫁接管理采用插接法嫁接育苗者，于砧木第1片真叶展开、西瓜接穗2片子叶平展时，在砧木子叶上方约0.5cm处用刀片削去第1片真叶及生长点，并用与接穗茎粗细相近的尖头竹签沿子叶连线方向向下倾斜30°插入0.5cm～1cm；将接穗子叶下方约2cm处的茎削成楔形；拔出砧木中的竹签，迅速将楔形接穗茎插入砧木孔中，

8、使砧木子叶与接穗子叶呈十字交叉。采用靠接法嫁接育苗者，于子叶平展至第1片真叶展开时，去除砧木生长点，分别在砧木和接穗的子叶下方0.5cm～1cm处，用刀片以45°斜削一刀，砧木向下斜削，接穗向上斜削，深度为