LED灯失效分析

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1、LED灯失效分析探讨我们平时所见到的LED灯不亮或者亮度不正常的现象，我们有好几种不同的推断。其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED失效的主要原因还有内部连接引线断开，我们从外表根本看不见，造成LED无电流通过而产生失效现象（死灯），这种 情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V） ，一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开

2、路，将造成 该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED失效是影响产品质量、可靠性的关健，更关键的是影响企业的名誉。如何减少和杜绝LED等失效，提高产品质量和可用性，是封 装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。1、静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静 电损坏的电子元器件数不胜数，造成数亿美元的损失。为了防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作内柔，LED封 装、应用的厂家千万不要大意行事。任何一个细节出问题，都可能

3、造成对LED灯的损害，使得LED失效。2、LED灯内部连线焊点开路造成失效现象的原因分析一、封装企业生产工艺不完善，来料检验方法落后，是造成LED失效的直接原因一般采用支架排封装的LED方法,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材比较贵，成本高了，受市场激烈竟争 因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是 为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行， 除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，

4、镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一 般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，为了减少 成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。笔者见过有 些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的 ，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。原因很简单LED华南最大的生产基地广东省每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生 绣

5、，使LED元件的失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成失效现象。这就是我们碰到的使用 得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱落了。二、封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个细节疏忽都是可能造成LED失效在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯 片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶 会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的

6、配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调 的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调 节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为 合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片 的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的 死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。三、鉴别虚

7、焊死灯的方法将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接 LED,如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热 胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常 温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较 浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接

8、情况，就可