表面组装印制线路板

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1、单元3表面组装印制板1、定义表面组装印刷电路板是一种附着于绝缘基材表面,用印刷、蚀刻、钻孔等手段制造出导电图形和安装电子元器件孔，构成电器互连，并保证电子产品的电气、热、和机械性能的可靠性，称为表面组装印刷电路板，简称PCB。2、特点密度高、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优良的运输性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。图3-1表面组装印制板覆铜板的非电技术指标抗剥强度单位宽度的铜箔剥离基板所需的最小力，主要取决于粘合剂的性能和铜箔表面处理的质量。翘曲度单位长度的翘曲值抗弯强度覆铜板单位面积所能承受弯曲的能力，取决于

2、基板材料耐浸焊性覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间所能承受的抗剥能力表面组装电路板基板制作表面组装印刷电路板的基材叫做电路板基板，制作基板的材料有两大类，一类是有机材料制成的基板，另一类是无机材料制成的基板。有机类基板是用增强材料浸渍树脂胶黏剂，经过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温、高压成形，最后制成覆铜板（CCL）如图所示基板决定PCB板的机械性能（耐浸焊性、抗弯强度）一、基板材料分类1、无机材料—陶瓷材料基板无机类基板主要是指陶瓷类基板，其中是以氧化铝基陶瓷为主

3、，也包括氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷。陶瓷基板主要用于混合电路的基板，通常以膜的形式在绝缘基板上互连无源元件而形成集成电路，其中厚膜电路采用网印烧结的方法成膜，薄膜电路采用真空溅射或化学沉积的工艺方法成膜。无机类基板材料主要有：①氮化铝基板，②碳化硅基板，③低温烧制基板。无机类基板特点：具有CTE（Coeffcientofthermalexpansion,热膨胀系数）低、耐高温、高的化学稳定性、性脆、不能耐受急冷急热和成品率低等特点。覆铜板2、有机材料树脂类基板常用的有：①纸基CCL——常用的牌号：有酚醛树脂覆铜

4、箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃特点：1、只能冲孔，不能钻孔。2、价格便宜，用于民品。②玻璃布基——常用牌号玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板特点：1、能高速钻孔，不能冲孔。2、性能优良，用于中、高挡电子产品中。③复合基CCL—常用环氧树脂类:CEM-1：纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板，可以

5、阻燃。CEM-2：玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板，非阻燃。CEM3：阻燃特点：冲孔性能较好，适用于大批量生产——聚酯树脂类：玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特点：性能介于上述两种材料之间，可冲可钻。④金属基CCL——有两种类型金属芯型——Cu—Invar—Cu结构包覆金属型要求：各层板的CTE尽可能的相一致。特点；提高刚性，强度、有良好的散热性⑤挠性CCL1）聚酯树脂覆铜箔板2）聚酰亚胺覆铜箔板表面组装PCB基板的结构表面组装PC

6、B基板的结构总体来讲是层结构，根据不同的材料、不同的层数，结构不同。通常有机材料印刷电路板，其增强材料就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻璃纤维布浸入树脂中，硬化后就得到了隔热绝缘层、这就是不易弯曲的PCB基板；绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆盖一层铜箔，所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。有多少层数就要覆盖多少层铜箔。有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。这三大类覆铜板的结构及材料组成如图3-3所示。金属基覆铜板陶瓷基覆铜板1—铜箔2—绝缘材料3—绝缘层4—

7、金属层5—粘接剂6—陶瓷板有机树脂类覆铜板二、基板材料的几个重要参数1、CTE——热膨胀系数2、Tg——玻璃转化温度3、Ｔd——材料分解温度4、T288——分层时间三、PCB基板 的制造工艺1、PCB（印刷电路板）的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻璃纤维布浸入树脂中，硬化后就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板.绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。常见覆铜基板的代号是FR-4。压延法——就是将高纯度（>99.98％）的铜(最薄可以

8、小于1mil-密耳）用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。电镀法——所谓电解铜在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。2、覆铜有两种