2019NE555门铃电路设计报告

2019NE555门铃电路设计报告

ID:41226365

大小:24.38 KB

页数:16页

时间:2019-08-19

2019NE555门铃电路设计报告_第1页
2019NE555门铃电路设计报告_第2页
2019NE555门铃电路设计报告_第3页
2019NE555门铃电路设计报告_第4页
2019NE555门铃电路设计报告_第5页
2019NE555门铃电路设计报告_第6页
2019NE555门铃电路设计报告_第7页
2019NE555门铃电路设计报告_第8页
2019NE555门铃电路设计报告_第9页
2019NE555门铃电路设计报告_第10页
资源描述:

《2019NE555门铃电路设计报告》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、NE555门铃电路设计报告  NE555数字门铃电路的设计  专业班级:学生姓名同组人姓名:指导教师:  电气与信息工程学院  20XX年12月  第1页共25页  目  录  摘要4第1章引言5  课题研究的背景5  门铃的发展概况5  课题研究的主要内容6  第2章NE555数字门铃电路的介绍7  NE555数字门铃电路的原理与组成7电子门铃的主要原理技术8  第3章NE555集成芯片的研究9  555集成芯片简介9555集成芯片引脚说明10555芯片内部结构11  555集成芯片的特点13本章小结14  第2页共

2、25页  第4章多谐振荡电路的设计15  多谐振荡器简介15  NE555多谐振荡器工作原理15  振荡频率的计算16  本章小结16  第5章共射级放大电路的研究17  放大电路简介17  放大电路的性能指标17  共射级放大电路18  本章小结18  第6章门铃电路的焊接与调试19结束语21  课题研究的主要内容  多谐振荡器是电子门铃的主要器件,它对整个门铃电路起到决定性作用。而LM555则是多谐振荡器的核心器件。  本课题在理论研究的基础上,将对电铃电路进行研究,要求门铃电路能够开关控制发出“叮咚”的响声,声音

3、尽量大且清晰。针对电子门铃的功能要求,将对以下几个方面进行研究:  1.NE555芯片的研究2.多谐振荡电路的的设计;3.如何控制余音的长度;4.如何实现输出功率的放大;  在上述研究基础上,设计一个简易门铃,其系统结构框图如图所示,其技术指标如下:  输入电压:等待电流:鸣叫电流:120mA  图  AD多谐振荡电路门铃反馈环节  第6页共25页  第2章NE555数字门铃电路的介绍  NE555数字门铃电路的原理与组成  本电路是以NE555定时器为核心组成的“叮咚”门铃。其电路图如下。  电路图中的NE555和R

4、1、R2、R3、D2、D4、C3构成了一个多谐振荡器,S1是叮咚门铃的按钮开关,在平日,按钮开关处于断开的状态,此时D2没有导通,D4反向截止,R3接地,所以NE555的4号端口一直处于低电平,而NE555的4接口是复位端,当接入低电平时使其复位,所以3号端口无输出,扬声器不响。并且C3通过R1、R2充电,充电完成后C4两端电压约等于电源电压。  当S1闭合时,D2正向导通,通过R3向C4充电,C4两端电压升高,此时NE555  第7页共25页  的4号端处于高电平,无法使其复位,与此同时,C3则通过R2向NE555的

5、7端口放电,它们以及NE555和C5构成了一个多谢振荡器。此时f=1/约等于1386Hz。  松开S1时,已经充满电的C4开始放电,R2、R3、C3和NE555构成一个多谢振荡器,此时f=1/约等于717Hz  电子门铃的主要原理技术  多谐振荡器是电子门铃的重要组成部分,它对整个门铃电路的运行情况起到决定性作用。而LM555则是多谐振荡器的核心器件。设计的电子门铃所涉及主要原理有:以NE555为基础的多谐震荡回路;多谐振荡器的震荡效果;  功率放大器件对信号的放大效果;    第8页共25页  第3章NE555集成芯

6、片的研究  555集成芯片简介  555集成电路是一个把模拟电路和数字电路组合而成的混合电路,它将模拟功能与逻辑功能整合在一片独立的集成电路上,极大的拓宽了模拟集成电路的应用范围。555被广泛用于各种各样的计时器,脉冲发生器和振荡器等场合。凭借着模数结合的优势,555可以独立构成多种功能电路,且精度非常高,能够产生精确的时间延迟和振荡。时基集成电路的设计构想是在1970年Hans和JimBall提出的。设计原型经过测试,被移植到Monochip模拟阵列,WayneFoletta和QualidyneSemiconduct

7、ors的工程师们进行具体设计。事后,Signetics公司接管了他们的设计并开始投入生产,正式量产的第一批555集成电路于1971年面世。根据应用范围又把555按编号细分为两个级别:商用级的NE555,温度范围0℃~+70℃和军用级的SE555,温度范围-55℃~+125℃。555时基集成电路的封装分为两种形式:高可靠性的金属罐式8脚封装和低成本的环氧塑料8脚双列直插式封装。封装号后缀在元件编号后面,因此Signetics公司生产的555按全编号分别为NE555V、NE555T、SE555V和SE555T。这些元件编号

8、对于业余应用来说,可以不必太过深究,但是若要把元件用在重要场合,从设计的环节就需要仔细考虑了。  555名称的来,按照很多技术文章的说法,555时基集成电路的3个“5”,是源自它电路基片上的三个误差极小的5kΩ电阻构成的基准电压电路。555的等效电路图如图1所示,从图1中可以清晰的看到R7、R8、R9这三只5kΩ的基准电阻,以串联

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。