smt_外观检验标准

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1、SMT外观检验标准1.0日的：统一SMT外观检验标准，确保产品质量和检验的一致性1.范围本标准适用于SMT主板的外观检验。2・职责牛产线人员和检测人员要依照本标准來保证产品的外观和整体的性能。3•说明立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等；QFP悍脚器件：凡具冇内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多PIN管脚的芯片等。4•内容：描述项目检验标准描述PCB整体判断弯曲PCB弯］III绝对高度人于PCB板的对角线长度与0.75%（参照IPC标准）的乘积，拒收。切割检查主板切割点是否有明显的凹凸现彖，若有则拒

2、收。切割点以是否伤及主板内部线路、是否影响装配线装配为准。焊锡性问题PCB面上锡珠、锡渣直径D或长度L大于0.5mm拒收；点胶1）方点上人块胶而影响装配的拒收：2）BGA芯片点胶的两面必须全部点上胶；另外两面至少要冇一面冇胶。检验是以胶是否已经渗透到第三面为准。标识1）CIE标签贴在位置不正确，拒收；（以装配线的要求为准，如果装配线没冇特殊要求，此点不做检验要求）2）CTE标签上内容（包括条形码、LI期和线别）不完整、不正确、不清晰，拒收；3）主板标签上出现“试验”等可能会引起顾客投诉的字样，拒收。氧化检査S1M卡接触针、电池接触针、天线接口、耳机接口等裸露的黄色金属部分是否有明显的发

3、暗、发黑，若有拒收。脏污、杂物1）装配后外露金属元器件，表面沾有焊锡而影响外观，拒收；2）杂物会导致短路，拒收；3）活动元器件表而有胶而不能活动，拒收。侧立/贴反0402、0603等标准器件（电容、电阻、电感）少数侧立且不影响装配、功能可以接收，同一主板上岀现5个元器件批呆侧立、贴反则拒收，其余器件侧立、贴反拒收。元器件缺少/贴多缺少元器件和多元器件拒收。短路元器件短路拒收。虚焊元器件虚焊拒收。划伤/脱漆1）PCB板脱漆但不露铜，经确认不彫响功能则接受；2）PCB板由于脱漆或是划伤等原因露铜，且未经点胶绝缘处理，拒收；3）由于划伤等造成的PCB板断线而影响功能，拒收。PCB表层凸起PC

4、B表层凸起且与层间脱离，拒收。过度烘烤主板因为在流焊炉内停留时间过长，使得主板器件焦灼、变色，拒收。SMT外观检验标准目的：统一SMT外观检验标准，确保产品质量和检验的-致性描述项目检验标准描述特殊器件判断标准SIM卡座1）SIM卡朋焊脚偏位、浮高按照以下标准检验；2）SIM卡屎如果有偏离白线区域内，以是否影响装配和SIM插入、使用为准；3）SIM卡六针下陷变形、氧化，拒收；4）SIM卡罩表而烫伤、破损，拒收；侧面烫伤、破损以装配后不影响外观为准；5）如SIM卡罩上粘有胶水而不能打开或灵活使用，拒收。屏蔽盖1）金属屏蔽盖偏离焊盘按照以下“立方体器件标准”检验：2）金属屏蔽盖严重翘起、变

5、形而影响装配、功能，拒收：3）金属屏蔽盖四面中至少要有三面焊住，每面要有超半数的炸脚炸上；4）主板装配结构件后，其外露部分屏蔽盖颜色不一致，拒收。H接口及FPC接口1）FPC接口偏位超过白线区域，且超过焊盘宽度的1/3,拒收；2）用蹑子轻轻拨动H接口及FPC接口管脚,如果其中一管脚弯曲,拒收;3）FPC接口、H接口上出现一针弯曲、凹陷,拒收；4）FPC、H接口触针的黄色金属部分出现明显的发暗、发黑，拒收。5）FPC接口倾斜且影响功能，拒收。侧键1）侧键从主板屏蔽盖一面、侧键外部、两侧各焊点出现的偏位，按照按照以下“QFP焊脚器件标准”检验；2）侧键从主板按键一面检查，两个焊点必须焊住，

6、但中间出现小缝隙，可以接受；3）侧键手感不良，拒收；4）侧键与PCB板不平行，拒收；5）侧键浮高人于0.2mm,拒收；6）侧键塑胶部位出现压痕、焦灼，拒收；7）侧键FPC部分出现焦灼，拒收。按键按键出现焦灼等影响功能和使用性能的故障，拒收。薄膜按键1）薄膜按键没冇按照主板上到位点（孔）粘贴在主板上正确位置，拒收；2）薄膜按键破损或表面的静电膜划伤断裂，拒收。麦克风1）麦克风引脚断裂、虚焊，拒收；2）麦克风引脚山于弯折出现折痕，拒收；3）麦克风偏位以及浮高按照以下“QFP焊脚器件标准”检验；4）麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收；5）麦克风表面氧化，拒收；6）麦克风防尘罩破损、脱落，拒

7、收。SMT外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目理想状况元器件直接焊接在焊盘表面。浮高检验标准描述允收状况立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mmo拒收状况立方体器件浮高允收状况：最大浮起鬲度大于0.5mm。立方体器件恰能座落在焊盘的中央未发生偏出,所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2）金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。