PCBCAD设计规范标准[详]

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1、....CADDFM设计规范学习参考....目录1.器件布局51.1.焊盘设计51.1.1阻容器件焊盘设计51.1.2屏蔽盖焊盘设计71.1.3手动焊接焊盘设计71.1.40.4pinpitchBGA焊盘设计71.1.50.5pinpitchBGA焊盘设计71.1.6天线焊盘设计81.1.7SMT钢网处理81.2.器件间距81.2.1SMT公差81.2.2分板公差91.2.3器件间距的常规要求91.2.4屏蔽盖间距101.2.5器件与板边间距101.2.6焊接焊盘间距101.2.7ZIF连接器间距111.2.8备用电池间距111.1.9主芯片与周边器件间距111.3.可维修性设计需求11

2、2.PCB设计112.1.外形公差112.2.板弯翘122.3.板厚122.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔）122.5.表面处理122.5.1OSP122.5.2化金122.5.3OSP+化金122.5.4阻焊13学习参考....2.6.焊盘132.7.镀铜132.7.1孔铜厚度及孔径误差，孔位误差132.7.2板子表面镀铜厚度142.8.填孔142.9.金边对位152.10.极性标示162.11.露铜162.12.测试点162.12.1测试点大小162.12.2测试点间距162.12.3满足后续自动化测试，需要预留以下测试点172.13.PCB标签172.14.激光镭射二维条码（未实

3、施）183.拼版设计要求183.1.基本原则：满足生产要求，减少拼版面积183.2.右上下边无左右边的拼版要求193.3.邮票孔193.4.拼版面积203.5.拼版设计流程204.DFM检查204.1.ODB++文件只发给DFM部门统一接收窗口204.2.ODB++文件发送时间点205.生产文件205.1.生产文件命名方式205.2.生产文件包含文件205.3.生产文件发布215.4.白油图与BOM一致性216.测试夹具文件216.1.测试夹具文件命名方式216.2.测试夹具文件包含文件216.3.测试夹具文件发布21学习参考....7.托盘文件217.1.托盘文件命名方式217.2.托

4、盘文件包含文件227.3.托盘文件发布22学习参考....1.器件布局1.1.焊盘设计PAD一般按SPEC推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大BGA的PAD一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4和0.5PINPitchBGA具体设计请看1.1.4和1.1.5）SOLDER比TOP层PAD扩大0.05-0.1mm（单边>1mm，扩0.1mm，单边<1mm,扩0.05mm）NPTH孔的SOLDER要比孔单边外扩0.15mm，表层增加KEEPOUT，比SOLDER扩大0.05mm，禁止自动铺铜、走线、打孔PASTER比TOP层PAD缩小0.0

5、3-0.1mm（单边>=1mm,缩小0.1mm,0.25mm<单边<1mm,缩小0.05mm,单边<=0.25mm，缩小0.03mm）PAD面积大于1平方mm时,需要将PASTED分割为几块COPPER(＜1平方mm)，然后将COPPER与PAD结合(associate)以便于流锡膏器件上所有的COPPER的COPPERWIDTH都设置为0.11.1.1阻容器件焊盘设计优化后的阻容器件焊盘设计：02010402(电阻、电感和<2.2uf电容)0402(≥2.2uf电容)学习参考....0603(电阻、电感和<2.2uf电容)0603(≥2.2uf电容)08051.1.2屏蔽盖焊盘设计一体

6、式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm且形状规则时，焊盘宽度可设计为0.5mm，焊盘为分段式长城脚学习参考....分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm，焊盘为分段式长城脚夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件SPEC建库镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8mm1.1.3手动焊接焊盘设计引线类焊盘：宽度≥0.5mm，长度≥2mm，焊盘间距≥0.5mm焊接FPC类焊盘：宽度：≥0.5mm，焊盘间距：≥0.5mm，长度：1.5-2.5mm无电镀填孔时，焊盘上禁止打盲孔，需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时，盲孔优先打在焊盘上1.1.40.4pinpitchBGA焊盘设计PIN

7、为copperdefined设计时：Pad：0.25mmSoldermask：0.325mm，开窗是圆的，绿油间距：0.075mm,焊盘无绿油钢网:0.24mm*0.24mm，四角导圆角，圆角半径：0.08mm（当焊盘设计为0.25mm*0.25mm时，圆角R=0.075mm）BGA焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.50.5pinpitchBGA焊盘设计PIN为copperdefined设计时：Pad：0.27mmSolde