聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究

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1、聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究高分子材料工程国家重点实验室，四川大学高分子科学与工程学院王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜洒要：对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究，采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四竣酸二肝为原料，以.N-甲基毗咯烷酮(NMP)为溶剂，舍成两种聚酰胺酸，通过在玻板上逐层涂覆.热酰亚胺化成膜，制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰•aL胺复合牍，幵与铜箔热压复舍制备了双面復铜柔性印刷电路基板。三星聚酰亚脸复合膜的玻璃化转变温度为133C,结晶熔融溫度为222匕。其力学性能和电性能都达到了较离的水

2、平。制备的双面覆铜箔的平均剧离強度达到833g/cmo关键词：聚酰亚胺复合膜热可塑性聚酰亚胺结晶Researchonpreparationandpropertiesofthree-layerspolyimidefilm*JinWangYiTangXiaodanZengJianWangWeiZhaoLiLiMeiliXieYiGu"(statekeylaboratoryofpolymermaterialsengineering,collegeofPolymerSci&Eng,SichuanUniversity,Chengdu,610065)

3、Abstract：Inthispaper,three-layerpolyimidefilmswerepreparedandadhesionbetweencopperfoilsandpolyimidefilmsinflexibleprintedcircuitsbaseplateshasbeenstudied.Twokindsofpolyamicacids(PAA)werepreparedbyaliphaticdiamine,aromaticdiamineandaromaticdianhydrideinNMP,thePAAsolutionwa

4、scastonglassplateandthermal-imidized.Onthebasisofthisprocedure,three-layerpolyimidefilmswerepreparedwiththermalplasticpolyimideonthesurfacelayer.double-sidedFCCLwaspreparedbyhot-pressingwithcopperfoils.Theresultsshowedforthree-layerpolyimidefilm.theglasstransitiontemperat

5、ureofpolyimidefilmswas132.98°C,thecrystalmelttemperaturewas211.89°C.Themechanicalandelectricalpropertiesreachedhighlevel.themeanpeelstrengthbetweenpolyimidefilmsandcopperfoilswas833g/cm.KeyWord:three-layerpolyimidefilmthermalplasticpolyimidecrystalline—、前言柔性印刷电路(FPC)基板是聚酰

6、亚胺.聚酯薄膜与铜箔粘接制成的。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，柔性印刷电路(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子设备的小型化、高可靠性等方面发挥着愈来愈重要的作用。铜箔•聚酰亚胺薄膜复合制备的具有挠曲性并可印制的柔性线路板材正大规模地替代刚性线路板材⑴。FPC目前已广泛地应用于汽车、兵器、电话、玩具、家电、计算机、照相机、仪器仪表等相关工业中。国际市场上，美国、日本等国的FPC已占整个PCB市场的9%左右，年递增速度约15%。今后几年FPC工业仍将以20%以上的年递增率增加，FPC技术将在各个行业

7、的电子设备上得到更广泛的应用⑵。FPC(B)的应用实验工作在我国己有多年基础.虽未形成一个可观的工业体系，但目前已有批量聚酰亚胺覆铜箔生产。所用的胶粘剂一般是覆铜箔生产厂家自己配制的酚醛•丁睹胶和丙烯酸裁胶.但这些品种胶粘剂的耐热性较低。钟渊公司开发了聚酰亚胺复合膜PIXEO^4.该聚酰亚胺复合膜能直接用于柔性印刷电路基板的制备.本文中，以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四竣酸二軒为原料，以N•甲基毗咯烷酮为溶剂，合成聚酰胺酸，通过在玻板上逐层涂覆，热酰亚胺化成膜，制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜，再与铜箔热压复合制备了双面覆

8、铜柔性印刷电路基板。并对柔性印刷电路板用聚酰亚胺胶粘剂的结构与性能进行了研究。实验部分2.1原料芳香四竣酸二軒，工业级，180C干燥2hr；N•甲基毗咯烷酮，优级纯，P2O5处理后减压蒸憾，中