材料成型之焊接复习总结

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1、材料成型之焊接复习总结1.焊接的定义焊接的定义通过加热或加压或二者并用，并根据需要使用或不用填充材料，使被焊工件达到原子间结合，从而形成永久性连接的工艺过程称为焊接2•阻碍金属紧密接触的因素、为克服阻碍因素，焊接工艺应采取的措施阻碍金属紧密接触的因素碍因素：1）精细加工的表面，微观上均有凹凸不平。2）表面有氧化膜，油污，水分等吸附层，所以单靠机加工难以达到使间距等于rA为克服阻碍因素，焊接工艺应采取的措施1）加压破坏表面氧化膜，增加表面有效接触面积。从理论上讲被焊金属工件表面接近距离rA时就可形成金属键，达到原子间的结合，但有以下阻2）

2、加热对金属而言，使结合处达到塑性或熔化状态，减小变形阻力，促进扩散，再结晶，化学反应和结晶过程进行。3.焊接分类焊接分类1）熔化焊（液相焊接）利用热源加热待焊部位，使之发生熔化，利用液相的相溶，达到原子间的结合2）压力焊（固相焊接）焊接时必须使用压力，使待焊部位的表面在固态下达到紧密接触，并使待焊表曲的温度升高（一般低于材料的熔点），通过调解温度、压力和时间，造成接头处材料进行扩散，实现原子间的结合3）钎焊（固■液相焊接）待焊表面并不直接接触，通过两者毛细间隙中的中间液相联系。在待焊的同质或异质材质固态母材与中间液相之间存在两个固■液界

3、血，由于固液相间能充分进行扩散，可实现原子间的结合。（钎焊）4、熔滴、熔池、熔滴的过渡形式及其含义熔滴熔滴一一焊条端部熔化形成的滴状液态金属熔滴的过渡形式药皮焊条焊接时：?短路过渡：在短弧焊时焊条端部的熔滴长大到一定的尺寸就与熔池发生接触，形成短路，随后在各种力的作用下过渡到熔池中。?颗粒状过渡：当电弧的长度足够长时，焊条端部的熔滴长大到较大的尺寸，在各种力的作用下，以颗粒状落入熔池，过渡时不发生短路。?附壁过渡：熔滴沿着焊条端部的药皮套筒壁向熔池过渡的形式。熔池：母材上由熔化的焊条和母材组成的有一定几何形状的液体金属。5、焊接区进行保

4、护的目的、保护的方式无保护的危害1）焊缝成分显著变化含氮量比焊丝高20〜45倍含氧量比焊丝高7-35倍合金元素（Mn、C）烧损、蒸发严重2）焊缝力学性能下降3）焊接工艺性能差电弧不稳定、飞溅大、焊缝成形差、易产生气孔保护的方式6、什么是低氢型焊条低氢型焊条焊接时，气相中H2和H2O的含量很少，故称“低氢型”7、什么叫扩散氢、残余氢扩散氢由于氢原子和离子的半径小，可以在金属晶格中自由扩散，故称为扩散氢。在室温下仍有较大的扩散能力，如在20°C时，［H］的扩散速度比［N］、［C］高1012倍!占氢总量的80%以上。残余氢扩散聚集到陷阱（如晶

5、格缺陷、显微裂纹、非金属夹杂物周围的空隙）中的氢，结合为氢分子，其半径大，不能自由扩散，故称为残余氢。总含氢量二扩散氢+残余氢8、氢对焊接质量的影响，控制氢的措施是什么？氢脆氢在室温附近使钢的塑性严重下降的现象原因：拉伸一位错运动和堆积-＞形成显微空腔-＞扩散氢在空腔内结合成氢分子一阻碍位错的运动并产生很高的压力一变脆白点碳钢及低合金钢焊缝，如含氢量高，常常在拉伸和弯曲断面上出现银白色圆形局部脆断点称为白点。直径约为0.5—3mm,周围为塑性断口，白点中心有小夹杂物或气孔，好像鱼眼一样，故又称“鱼眼”。超声波和X射线探测表明，白点在塑性

6、变形阶段产生氢气孔冷裂纹控制氢的措施1、限制氢的來源1）严格限制焊接材料的含氢量2[H]=H2制造低氢焊条、焊剂时尽量选用含氢量少和不含氢的材料，制造时适当提高烘焙温度焊接保护气（如Ar和C02等）也常含有水分，露点越低，保护气体的含水量越少2）焊接材料使用前应烘干、不用时应妥善放置低氢型焊条：350°C~450°C含有机物的型焊条：150°C-200°C保温筒温度：100°C必要时，对保护气体进行去水、干燥3）清除焊件和焊丝表面的杂质焊件坡口和焊丝表面上的铁锈、油污2、冶金处理降低H的分压，减少H在液态金属中的溶解度D在药皮和焊剂中加

7、入氟化物2）控制焊接材料的氧化势3）在药皮或焊芯中加入微量稀土元素或稀散元素3、控制焊接工艺参数手弧焊时：1）电流t-＞含氢量f原因：电流f一温度f一氢和水汽的分解度t一氢在熔滴屮的溶解度增大2）电压tf含氢量I原因：空气侵入，使氢分压氧化性t气体保护焊时：射流过渡时fHI原因：①Tt一金属蒸汽压t-氢的分压I%1氢与熔滴接触时间I电流种类和极性交流电焊接时，焊缝含氢量比用直流电焊接时多反极性焊接时，焊缝的含氢量比正极性时少4、焊后脱氢处理焊后把工件加热到一定温度，保温一定时间，使氢扩散外逸的工艺。9、氧化性气体对金属的氧化1、自由氧对

8、金属的氧化2、C02对金属的氧化3、H20对金属的氧化4、混合气体对金属的氧化10、氮对焊接质量的影响，影响焊缝含氮量的因素及控制措施氮对焊接质量的影响1、产生气孔凝固时氮的溶解度突降（为原液态的1/4）,