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1、DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（DesignforAssembly，面向装配的设计）、DFM（DesignforManufacture，面向制造的设计）、DFT（DesignforTest，面向测试的设计）、DFE（DesignforElectro-MagneticInterference，面向EMI的设计）、DFC(DesignforCost，面向成本的设计)、DFc(DesignforCompone
2、nt，面向零件的设计)等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配
3、成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。从以上的定义可以知道DFM涵盖DFA和DFT的内容，以
4、下是DFMrule,其中包含DFA,DFT规则。最新范本,供参考！1.0FIDUCIALMARK(基准点或称光学定位点)为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必须在板子四周加上FIDUCIALMARK1.1FIDUCIALMARK之形状,尺寸及SOLDERMASK大小1.1.1FIDUCIALMARK放在对角边φ1mm为喷锡面φ3mm为NOMASKφ3mm之内不得有线路及文字3.1.2φ1mm的喷锡面需注意平整度1.2FIDUCIALMARK之位置,必须与SMT零件同一平面(ComponentSid
5、e),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIALMARK1.3FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边至少5mm1.4板边的FIDUCIALMARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIALMARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIALMARK1.5所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIALMARK所形成的范围内最新范本,供参考！1.6PITCH20mil(含)以下之零件(QFP)及BGA对角处需加FIDUCIALMARK,25mil之QFP不强制加FIDUCIALMARK.但若最接近P
6、CB四对角处之QFPPITCH为25mil(非20mil以下)该零件亦需加FIDUCIALMARK.2.0SOLDERMASK(防焊漆)2.1任何SMDPAD之SolderMask,由pad外缘算起3mil+-1mil作SOLDERMASK.2.2除了PAD与TRACE之相接触任何地方之SolderMask不得使TRACE露出2.3SMDPAD与PAD间作MASK之问题:因考虑SMDPAD与PAD间的密度问题,除SMD(QFPFinepitch)196PIN&208PIN不强制要求作MASK,其余均要求
7、作MASK2.4SMDQFP,PLCC或PGA等四边皆有PAD(四边有PIN)之方形零件底下所有VIAHOLE均必须作SOLDERMASK,及该零件底下之VIAHOLE均盖上防焊漆2.5测试点之防焊2.5.1仍以ComponentSide测试点全部防焊但不盖满,且SolderSide不被SolderMask盖到,为最佳状况2.5.2为防止ComponentSide被盖满,或SolderSide被SolderMask盖到,故以DIAVIAPLATED外加2mil露锡为可接受范围(如下图)2.6其它非测试点
8、之VIAHole,ComponentSide仍以不露锡为可接受范围2.7VIAHOLE与SMDPAD相邻时,必须100%Tenting防焊漆最新范本,供参考！3.0SILKSCREEN(文字面)3.1文字面与VIAHOLE不可重叠避免文字残缺3.2文字面的标示每个Component必须标示清楚以目视可见清晰为主3.2.1每种字皆得完整3.2.2通电极性与其它记号都清楚呈现3.2.3字码中空区不可被沾涂(如:0,6,8,9,A,B,D,O,P
