各种按键地结构设计

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1、实用标准文档按键的结构设计按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴ　ＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴ　ＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴ　ＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴ　ＳＷ动作（尤

2、其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定  式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｒｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起

3、成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴ　ＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）文案大全实用标

4、准文档补充几点﹔1.Tackswitch焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。3.小按键电镀后行程变小，死键4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tackswitch其它部位死键还有好多，想不起来了要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，我有总结一些之前有用到的硅胶特性，见下图文案大全实用标准文档以下为导电粒之类型文案大全实用标准文档按键表面之印刷要求及耐磨要求：以下是一款腕式血压计的rubberkey的具体结构设计；文案大全实用标准文档如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时

5、，卡在上盖孔边内;因应之道为如图所示;1.上盖按键孔周围之厚度至少要有１.５倍压缩行程以上的尺寸，按键周围孔之单边间隙至少要０.３ｍｍ以上至０.７ｍｍ最大．以上之做法均是在减少卡键之机会;2.按键底部ＰＣＢ确实固定之;3.压缩行程之距离不可过小，至少０.５ｍｍ以上;4.压缩行程之距离不可过大到与弹性斜边高度，使两者无法搭配，以致产生导电粒接触不到ＰＣＢ上之镀金铜箔的错误;5.需视按键面积大小，适度增加设置导电粒，原则上是一个指头能够涵盖住的按键设置一颗导电粒，１.５倍指头宽设置２颗导电粒;6.硅橡胶按键较ＴＡＣＴ　ＳＷ不灵敏，所以比较不会造成误动

6、作;7.按键底部之固定片的外形或定位孔位置不要设置成对称形;各部尺寸说明（ａ）按键外周半径１.９ｍｍ以上．文案大全实用标准文档（ｂ）最小半径为０.３ｍｍ．（ｃ）最小内周半径为０.２ｍｍ．（ｄ）橡胶圆顶边缘及定位孔之距离最少１ｍｍ以上．（ｅ）定位孔直径最少１ｍｍ以上．（ｆ）弹性斜边，高，宽度典型１ｍｍ．（ｇ）橡胶圆顶侧面边缘最小半径为０.２５ｍｍ．（ｈ）橡胶圆顶面边缘最小半径为０.２ｍｍ．排气沟:排气沟之目的在于当按键按下时，要使得导电粒周围之空气可以排出，按键按下才不会发生阻力过大或段落感不明显之现象，排气沟之设置为按键四周均有最好，宽度为适度的

7、大，高度０.３mm．以上入rubberkey的设计心得，非常片面，希望对大家有帮助！下面介绍几种硬胶类按键的结构设计；第一种为半固定，杠杆式按键；1.如按键与按键孔间之ａ处需保持适当间隙，又按键卡钩与ＰＣＢ间之ａ处需保持净空，以免按键按下时，卡钩勾到其他电子零件而弹不回；2.上盖设有如ｂ处之挡片，按键不致下陷脱落；3.上盖设有如ｃ处之限高肋，防止ＰＣＢ位置上偏又如按键与ｔａｃｔ　ｓｗ间之ｃ处保持一小段安全间隙，即可防止ｔａｃｔ　ｓｗ顶住按键；4.如ｅ１处是属固定侧，在此按下，需极大力量ｔａｃｔ　ｓｗ才会动作是属正常，其他防止之道为首先文案大全实用

8、标准文档在下盖设有如ｄ处之限高肋，防止ＰＣＢ位置下陷，又如附图８之ｅ２所示，距离不够时，当按键按到底时，还是接触不到ｔａｃｔ　ｓｗ，解决