PCBA表面贴装.pdf

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1、文件名称：PCBA表面贴装检验规程生效日期：2016-7-7文件编号：页数第1页生效版本：A/0NO制/修订日期修订编号制/修订内容页次版本页次版本12016-7-7新订8A/0编制审核批准文件名称：PCBA表面贴装检验规程生效日期：2016-7-7文件编号：页数第2页生效版本：A/01．目的确保产品品质符合标准规定的要求，为PCBA的检验提供检测依据。2．适用范围本标准规定了PCBA主板检验的依据、方法，适用于万马新能源所有SMT贴片PCBA主板的检验过程，包括进料检验（委外加工）制程检验及出货检验。3．引

2、用标准1.GB/T2828-2012《逐批检验抽样计划》2.IPC-A-610E-2010《电子组件的可接受性》4．抽检方法4.1产品外观及性能可分开检验，如涉及抽样检验，则抽样方案分别按照GB2828.1-2012，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验，其中：产品外观及性能接收质量限（AQL）：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4；次要缺陷（MIN）=1.0；产品包装接收质量限（AQL）：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4；次要

3、缺陷（MIN）=1.5；根据实际需要，其放宽或加严检验，亦根据GB2828.1-2012的转移规则和程序执行。4.2.不合格分类：严重缺陷包括：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷；主要缺陷包括：功能缺陷影响正常使用，或性能参数超出规格标准或存在可能危及产品形象的缺陷，如零件缺件、零件断裂、错件、极性反、连焊等；PCB翘曲变形严重影响装配；主要标记的缺失等。次要缺陷包括：影响主板外观，不影响产品使用的缺陷，如PCB外观脏、有油污、轻微划痕不明显、色泽不均匀，包装破孔尺寸超标但不影响安装，标记歪斜，标

4、记模糊可辨认等。5．检验条件及ESD防护要求5.1检验条件：在正常环境条件下；距离：肉眼与被测物距离40cm左右；角度：视角与被测物成45度角至90度角范围内；照明：40W荧光灯，室内照明500LUX，必要时以（五倍以上）放大镜检验确认，光源距离检测者1-1.5m；检验设备与工具：塞规、放大镜、直流电源、功能测试夹具、游标卡尺、LCR测量仪等；5.2ESD防护：理想状况：（a）配戴干净手套与配合良好静电防护措施；（b）握持板边或板角执行检验。允收状况：具有良好的静电防护措施，用清洁的手握住PCB板边或板角进行

5、检验，如下图所示：文件名称：PCBA表面贴装检验规程生效日期：2016-7-7文件编号：页数第3页生效版本：A/0不良名称缺陷定义空焊零件与焊盘没有焊接虚焊零件与焊盘有焊接，但没有焊接牢固，导致焊接处有时会产生电隔离现象冷焊焊点上有未熔融之焊锡（焊点表面呈皱纹或破玻璃状）偏移零件贴片位置超出规定位置，分横向偏移及纵向偏移;多件与图纸比较，PCBA多贴了元件少件（漏件）与图纸比较，PCBA少贴了元件立碑零件一端贴在焊盘上，另一端没有焊接并形成立起的形状错件主板上零件规格与规定不符不应相连的元件管脚与管脚之间的锡

6、连接在一起，或主板上不应相连的pad或线路上的锡连接在一起，或不应连焊（锡桥）相连的元件与元件连接在一起极性反有极性要求的元件贴片后极性与要求不符反贴（反白）零件贴装后，表面垂直旋转了180度侧立元件原本平放，贴片后元件成侧立状态焊盘脱落焊盘与基板表面分离零件焊锡时，焊锡位在引角或零件的高度的25%以下（除了少数异形零件及特殊零件，如滤波器、BGA等），少锡从而造成锡量不足，焊接强度不够锡尖不良焊接时拉出的焊锡形成尖端沾锡因印刷不良或焊接不良，导致主板未刷锡部位或元件粘有锡膏浮高元件本体浮起，与PCBA形成一

7、段距离软划伤由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度硬划伤由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤拒收状况：未有做任何ESD防护，直接接触导体，元器件及锡点表面。6.外观检验项目6.1外观检验缺陷定义：文件名称：PCBA表面贴装检验规程生效日期：2016-7-7文件编号：页数第4页生效版本：A/06.2外观检验项目和标准：6.2.1PCBA外观检查缺陷类别检验项目图例或描述检验内容及判定标准CRIMAJMIN已完成表面贴装贴组件的主板，变形高度超*

8、过长边长度的0.75%不可以，已完成通孔焊接的板，变形高度超过长边长度的1.5%不可PCBA变形以。变形导致无法装配或无法装入测试夹具中不可以。注：PCBA变形即使不影响装配和功能的实现，但不能降低对可靠性的要求.起泡/分层面积＞2mm*2mm不可以PCBA*起泡/分层1.金手指及天线PAD点沾锡：内圈锡点直径＞0.2mm，外圈锡点直径＞0.5mm不可以（如*果金手指外圈直径小于1mm，则锡点直径大