PCB工程询问单模板.doc

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1、工程问题询问单EngineeringQuestionNoteDate：2021-09-09客编：CustomerP/NPG02-V021问题描述贵司资料中未提供压合叠构，我司根据贵司成品板厚要求及阻抗要求，自行设计了压合叠构及适当调整了阻抗线宽，如下图所示:图示1我司设计的压合叠构：L1层参考L2层线宽为6mil的特性阻抗，需将线宽调整到5.3mil，阻抗值按50ohm+/-10%控制：L3层参考L2/L4层线宽/线到铜为6/6mil的共面特性阻抗，需将线宽/线到铜调整到4.2/6.9mil，阻抗值按50ohm+/-10%控制：我司建议按上述我司设计的压合叠构及阻抗调整进行制

2、作，请确认是否OK？客户回复2问题描述如图所示，贵司资料分孔图中有孔圈在钻孔层无孔对应，故第4頁，共4頁图示2我司建议依实际孔圈大小在钻带中添加钻孔，孔属性按NPTH孔制作，请确认是否OK？客户回复3问题描述如图所示：贵司资料中有孔圈与周围铜皮连在一起的情况，故图示3Gerber资料修改后效果图我司建议用钻咀将周围铜皮掏开，保证NPTH孔为独立状态，具体如上效果图。请确认是否OK？客户回复4问题描述如图所示，贵司资料中有NPTH孔与外形线相交的情况，成型时可能会有破孔、披锋的问题，故图示4我司建议按Gerber资料制作，接受成品会有破孔、披锋的问题，请确认是否OK？客户回复5

3、问题描述如图所示，贵司资料中有防焊开窗为ONPAD设计（即防焊开窗比线路PAD小的情况），故图示5Gerber资料修改后效果图我司建议图示此类设计，依线路PAD大小为准将ONPAD设计的防焊开窗修改为正常开窗，如上效果图，请确认是否OK？客户回复6问题描述如图所示：贵司gerber资料中有按键PAD对应的防焊开窗有绿油桥的设计，故图示6我司建议图示防焊开窗按Gerber资料制作。请确认是否OK？客户回复7问题描述如图所示，贵司字符层有0.01、0.1mil的细线设计，故第4頁，共4頁图示7我司建议我司将细线加大到5mil制作，请确认是否OK？客户回复8问题描述如图所示，贵司资

4、料中有防焊开窗与对应锡膏层设计不一致的情况，故图示8（绿色为锡膏层红色为防焊层）我司建议图示此类锡膏层与对应防焊开窗不一致的情况，依防焊层为准制作，请确认是否OK？客户回复9问题描述如图所示，贵司制板说明中要求过孔100%塞孔，故图示9我司建议过孔一面在锡膏上另一面在金面开窗的，掏开金面开窗按半塞制作。过孔单面开窗的按半塞制作。过孔一面在屏蔽罩上另一面在金面开窗上的，掏开金面开窗按半塞制作。请确认是否OK？客户回复10问题描述如图所示，贵司资料中有过孔两面都在SMDPAD对应开窗上，且两面都没有设计锡膏层，故图示10我司建议图示过孔依原稿资料按不塞孔制作，请确认是否OK？客户

5、回复11问题描述如图所示，贵司资料中有过孔一面在金面开窗上另一面打在独立的线路PAD开窗上，第4頁，共4頁金面上的开窗设计有对应的锡膏层，故图示11我司建议图示过孔依原稿资料按不塞孔制作，接受会有漏锡的情况，请确认是否OK？客户回复12问题描述如图所示，贵司资料中有SMDPAD与外形线间距过小，成型式会有露铜及披锋的风险，故图示12我司建议削PAD制作，保证板边不露铜的情况，若削PAD面积超过PAD总面积1/3，则按露铜制作，并接受有披锋的情况，请确认是否OK？客户回复13问题描述如图所示，贵司资料中要求每块板需E-testpass，此要求容易导致印章油墨污染板面，故图示13

6、我司建议划板边表示通过电测，请确认是否OK？客户回复14问题描述如图所示，贵司制板说明中有对槽孔制作的定义，但我司无法判断“孖孔”定义，且资料分孔表中没有标注设计槽孔，故图示14我司建议不理会此条要求，请确认是否OK？客户回复15问题描述如下问题请确认是否OK？1、PCB验收标准：IPC系列2级标准，如IPC-A-600，IPC-6012等；2、基材：FR-4板料，防火级别94V-0；3、板厚≥1.0mm时，公差：+/-10%；当<1.0mm时，则公差：+/-0.1mm；4、通孔铜厚度≥18um制作；次外层/外层面铜按≥30.9um制作。5.OSP板：OSP膜厚按0.2～0.

7、5um控制。沉镍金板：金厚按≥1U″，镍厚按≥100U″控制。6、外围公差：+/-6mil；内槽公差：+/-5mil，板弯板翘按0.75%管控；7、组元出货板，如果为2-4UP成品出货，请接受3个单元报废，以不超过总数量的10%为标准。8、V-CUT角度按30º+/-5º制作：余厚按1/3板厚+/-0.1mm管控。且在工艺边上添加V-CUT测试PAD,在单元内添加V-CUT防呆线客户回复感谢您的回复！！表单编号：BC-WI-057-01版本：A0保存期限：1年第4頁，共4頁