印制电路板的设计规范.doc

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1、目录1印制线路板（PCB）说明41.1印制线路板定义41.2印制线路板基本组成41.3印制线路板分类42原理图入口条件53原理图的使用64结构图入口条件（游）75结构图的使用86电路分类96.1从安规角度分类96.2布局设计要求96.3各类电路距离要求96.4其他要求107规则设置117.1规则分类117.2基本设置117.3特殊区域127.4电源、地信号设置137.5时钟信号设置137.6差分线的设置137.7等长规则147.8最大过孔数目规则147.9拓扑规则147.10其他设置158安规、EMC168.1PCB板接口电源的EMC设计168.2板内模拟电源

2、的设计168.3关键芯片的电源设计178.4普通电路布局EMC设计要求178.5接口电路的EMC设计要求178.6时钟电路的EMC设计要求178.7其他特殊电路的EMC设计要求188.8其他EMC设计要求189DFX设计199.1空焊盘（dummypad）199.20402阻容器件的应用条件1910孔（结构）2010.1孔的分类2010.2支撑孔（SupportedHoles）2010.3安装孔设计要求2010.4工艺定位孔设计要求2110.5非支撑孔（UnsupportedHoles）2210.6过孔设计要求2410.6.1常用过孔的选用要求2511印制线路

3、板叠层设计2711.1板材的类型2711.2板材的使用方法2711.3线路板加工主要用层说明2711.4线路板叠层结构设计方法2811.4.1信号层设计要求2811.4.2平面层设计要求2811.5阻抗控制2912格点3112.1格点的作用3112.2格点的设置要求3112.2.1布局格点设置要求3112.2.2布线格点设置要求3212.3其他设置3213FANOUT设置3313.1基本FANOUT要求3313.2电源、地Fanout要求3313.3信号线Fanout要求3314布线通道规划3614.1布线通道计算规划3614.2高密区域布线规划3714.3重

4、要信号布线规划3915布线4015.1PCB布线类型4015.2常规PCB布线基本要求4015.3特殊信号线4215.3.1时钟线布线规则4215.3.2并行总线布线要求4215.3.3高速串行总线布线要求4315.3.4差分线布线要求4415.3.5电源、地线451印制线路板（PCB）说明1.1印制线路板定义印制电路板PCB(printedcircuitboard)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷抗蚀刻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化和精细化，目

5、前大多数的电路板都是采用贴附抗蚀刻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再用蚀刻方式做出电路板。1.2印制线路板基本组成1)线路与图面(Pattern):线路是作为元件之间导通的工具；图面则是指在设计上根据需要铺设的大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2)介电层(Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。3)通孔(Throughhole):通孔分为插件通孔(platedthroughhole)，过电通孔（via）和非导通孔（Non-platedthroughhole）。元件是通过插件通孔固定且与一层或以上的线路相连；过电通孔根据

6、孔的分布层分为盲孔、埋孔和过孔，其目的都是通过该过电孔将2层或以上的线路层连接起来；非导通孔通常是用作电子元件装联时定位，电子元件或设备组装时固定螺丝用。4)防焊油墨(Solderresistant/SolderMask) :并非全部的铜面都要需要进行表面处理，因此不需要做表面处理的区域，会涂敷绝缘油墨层(通常为环氧树脂)，主要功能是避免表面处理时或焊接组装时线路间短路。5)丝印（Legend/Marking/Silkscreen):主要的功能是在电路板上标注各零件的名称，方便组装后维修及辨识用。6)表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中

7、容易氧化，会导致装联过程中焊锡性不良，因此需要对需焊接的铜面上进行保护，这种保护方式成为表面处理。表面处理通常有喷锡(HotAirSolderLeveling)，化金(ElectrolessNickel/ImmersionGold)，化银(ImmersionSilver)，化锡(ImmersionTin)，有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservative)。1.3印制线路板分类1)按结构可分为：单面板、双面板、多层板（盲孔多层板和埋孔多层板）。7)按基材类型可分为：刚性板、柔性板、刚柔接合板、陶瓷基板、铝基板。8)按其他分类可分为：

8、厚铜板、高频板、埋铜板、埋光纤板、埋容