HDI學習資料.ppt

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1、HDI知識簡介目錄ㄧ.HDI定義二.HDI板結構三.HDI板流程四.HDI檢驗APCB2研發部ㄧ.HDI定義HDI:HighDensityInterconnection高密度互连凡非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下，孔環之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為微導孔或微孔.凡PCB具有微孔，且接點密度在130點/英寸2以上，布線密度（設峽寬Channel為50mil者）在117英寸/寸2以上者，稱為HDI類PCB.APCB3研發部全通孔會破壞多層板內在電壓層的完整性，使電容蒙受損失

2、增加雜訊．一.全通孔之缺點爭奪零件組裝所需的面積．密集組裝迫使通孔孔徑愈來愈小，成本也愈來愈貴。妨礙多層板內在訊號層的佈線面積．WhyHDIAPCB4研發部HDI1+4+16mil3milLaserDrilledBlindViaThroughHoleViaLand18mil6milthincore8milViaBuried3mil二.HDI結構APCB5研發部HDI1+6+16mil3milLaserDrilledBlindViaThroughHoleViaLand18mil6milthincore3

3、mil8milViaBuried二.HDI結構APCB6研發部6mil3mil3milLaserDrilledBlindViaThroughHoleViaLand18mil6milthincore8milViaBuriedHDI2+4+2二.HDI結構APCB7研發部鑽通孔開铜窗壓合1(L2-Ln-1)鑽孔(L2-Ln-1)PTH/ICu壓合2(L1-Ln)內層(L2,Ln-1)內層開料鐳射鑽孔(L1-L2,L7-L8)PTH/ICu正常流程三.HDI流程APCB8研發部壓合1(L2-Ln-1)鑽孔(L2

4、-Ln-1)內層開料三.HDI流程APCB9研發部內層(L2;Ln-1)壓合(L1-Ln)PTH/電鍍三.HDI流程鐳射鑽孔鑽通孔開铜窗三.HDI流程正常流程PTH/電鍍三.HDI流程鐳射加工方式:1.Largerwindow加工以雷射束直接鑽(燒)出工單指示之孔徑銅窗須開出比孔徑單邊大1.5mil2.Conformal加工以銅窗決定孔徑之尺寸雷射束,須比孔徑單邊大3milAPCB13研發部Largerwindow加工Largerwindow加工Conformawindow加工Conformawindow

5、加工鐳射加工方式:APCB14研發部HDI增層法(1+Core+1)雷射銅窗目視檢查PAD層別圖形說明銅窗C、S目視檢查PAD內Pad50mil外方形Pad100mil，位於之外側，C面S面須上下錯開100mil。L2，L5Pad40mil，L2之pad位於銅窗C之檢查PAD之中心，L5位於銅窗S之檢查PAD之中心。L1,L3,L4,L6淨空相對位置四.HDI檢驗規範1.開铜窗檢驗APCB15研發部蝕刻後目視檢查:允許切邊四.HDI檢驗規範1.開铜窗檢驗APCB16研發部2.1孔徑A=Spec.A=Spe

6、c.四.HDI檢驗規範2.鐳射盲孔檢驗2.4.雷射盲孔真圓度X/Y*100%APCB17研發部RCC:90-95FR-4:85-902.5.OverhangMAX:孔徑*1/102.6.Fiber突出MAX:孔徑*1/10四.HDI檢驗規範APCB18研發部2.7.Undercut2.8.OvercutMAX:孔徑*1/10MAX:孔徑*1/102.9.殘膠2.10.OverpunchMAX:底銅*1/2不允許四.HDI檢驗規範APCB19研發部2.11.Bottomde-lamination2.12.M

7、isaligment不允許不可破出3.1雷射盲孔孔銅Min.0.4mil(IPC6016)3.2.雷射盲孔位移不可超出Targetpad四.HDI檢驗規範3.雷射盲孔電鍍檢驗APCB20研發部3.3盲孔外層PAD位移Min.1mil3.4.雷射盲孔殘膠不允許3.5雷射盲孔孔破3.6.雷射盲孔PAD分層不允許不允許四.HDI檢驗規範APCB21研發部3.7雷射盲孔鍍層分層盲埋孔磨板除膠檢驗四.HDI檢驗規範4.其他站別檢驗按正常標準檢驗APCB22研發部各式HDI做法之簡介(1)Photovia利用感光物質

8、感光質變及顯影成孔的特性，以影像(film)轉移方式成孔，且可一次得完成所有的孔；但也因為是影像轉移方式製作，而無法製作深且小的微孔。各式HDI做法之簡介(2)Laservia使用雷射光束於樹脂材料上，以燃燒或揮發等方式形成孔；但雷射成孔必須遂一成孔，而無法一次完成所有的孔；可是該方式卻可得一較小的微孔。50um150um電路板(多層板）雷射加工Ｐｈｏｔｏ－Ｖｉａ加工感光性樹脂塗層曝光.顯影電鍍形成表面線路第二層樹脂塗層感光性