道康宁部分树脂参数.doc

《道康宁部分树脂参数.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、.道康宁® RSN-6018 树脂中间体DowCorning® RSN-6018Resin Intermediate彩色耐高温涂料用有机硅中间体 组成:·硅羟基官能团的有机硅片状固体树脂。  典型物性：规格制订者：以下数值不可用于规格制订，制订本产品规格前。请联络您当地的XIAMETER® 销售处或客户服务部。                                                                                      CTM              参

2、数                         单位                      数值                 0176                 外观                                                     片状固体0208        不发挥成分含量，在135℃             %（min）          98.0              （275°F）下1.5g保持3小时0208         挥发性，在250℃

3、（482°F）                下1.5g保持3小时                       %                     4.50077        二氧化硅含量，在165℃（329°F）                 下保持0.5小时，在800℃（1472                  °F）下保持1.0小时                      %（min）          480540          25℃（77°F）下比重                 

4、                         1.250936          软化点                                      ℃（°F）            40（104）0553          分子量                  数量平均                                                        1200                  重量平均                               

5、                          2400理论二氧化硅残留量                                        %                   50苯基/丙基比                                                                       2.7/1.0取代度                                                                        

6、      1.0稀释剂                                                                        酮，酯，氯代溶剂，芳香烃和kahri                                                                                丁醇值＞50的溶剂化合物                                                                  

7、                            应用:·道康宁RSN-6018树脂主要用于养护及建筑涂料，电器涂料，卷材涂料和高温涂料。·采用道康宁RSN-6018树脂中间体改性有机树脂中间体共聚物的养护涂料，卷材涂料和建筑涂料，在暴露于室外多年后仍呈现良好的耐粉化性，并保持自身光泽和颜色。word范文.·由有机硅-有机共聚物或冷拼物制备的高温涂料显示出优异的保光和保色性，可用在加热器、烤炉、焚化炉等高温设备上。·道康宁RSN-6018树脂中间体冷拼有机形成的混合物还可用在要求更好耐候性和耐热性的粉末涂料应

8、用中。特性和优点:·使配制的油漆具有良好的耐热性和耐候性，即：·     —抗粉化和开裂··     —保持光泽和颜色··含30%道康宁® RSN-6018树脂的铝颜料保护涂料，工作温度可达425°C(797°F)。使用方法:· 道康宁RSN-6018树脂能与多种有机树脂进行共聚或冷拼。由于有机硅-有机物(≡Si–O–C≡)键的形成改善了相容性，让有机树脂甲