电子工艺技术.ppt

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1、电子工艺基础知识目标工程师工作：电路设计，工程设计，产品组装，产品调试，产品文件。即完成原理图→产品样机的过程产品具备高的性能/价格比重点训练焊接训练SMT工艺印制板制作锡焊机理–锡焊通常焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三大类。图1.1是现代焊接的主要类型。锡焊属于钎焊中的软钎焊。（钎料熔点低于450°C）。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法特征是：⑴焊料熔点低于焊件。⑵焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件

2、不熔化。⑶连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。锡焊机理1.扩散金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本条件是：⑴距离，两块金属必须接近到足够小的距离。⑵温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。锡焊机理2.润湿润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面例水能润湿玻璃而水银不能，水不能润湿荷叶

3、。液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，θ角从0°到180°,θ角越小，润湿越充分一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°，实际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准锡焊机理3.结合层焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层结合层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化学作用（生成金属化合物，例如Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu31Sn8等），又有冶金作用（形成合金固溶体）的特殊

4、层。理想的结合层厚度是1.2～3.5µm，强度最高，导电性能好。结合层小于1.2µm，实际上是一种半附着性结合，强度很低；而大于6µm则使组织粗化，产生脆性，降低强度。五步法1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。3．熔化焊料当焊件加热

5、到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。五步法（示范）规定任务：印制电路板装焊Rl－R8卧式安装要求见图1(a)R9一R16立式安装，见图1(b)A－a,B－b……F－h装焊8根多股导线，8根单股导线，单股线弯成直角与多股线焊接。其中：A－a,B－b……D－d按图2(a）焊接；E－e,F－f……H－h按图2(b）焊接；图1图2印制板装配图（见图3)图3SMT工艺先

6、进技术带来的方便高科技融入电子实习中高科技简单化神秘技术表面化SMT与THTSMT：surfacemountingtechnologyTHT：throughholetechnology电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。表面安装技术（SurfaeeMountingTechnology简称SMT)，从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。

7、SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装(ThroughHoleTechnology简称THT)，并且这种趋势还在发展，预计未来90％以上产品将采用SMT。通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺。SMT?（2）THT（ThroughHoleTechnology）与SMT微型化的关键——短引线/无引线元器件ETP2、表面安装技术SMT(SurfaceMountingTechnology)安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装ETP（1）SMT的回顾·起源美国军界小型化/微型

8、化的需求·发展民品·成熟IT数字化移动产品办公通讯学习娱乐…例：手机1994－2003重量700g《120g68g手表式ETP体积重量价格功能手持电脑－手机音像娱乐实例收音机ETP（2）SMT优点组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%可靠性高，抗振能力强。高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。ETP3、SMT的发展（