PCB布板总结范文.doc

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1、PCB布板总结范文　　PCB布板总结潜心画了半个月的PCB，现在终于告一个段落了。　　很高兴又可以和大家分享我的一些收获了。　　其实原理图加布线我只用了一个星期时间就搞定了，真正的重头戏是优化完善。　　我先后做了两次重大的修改，到现在为止，基本上算是满意了。　　先介绍一下基本情况我画的板子是S3C2410的底板，在原来第一版的基础上做了很大的改进，底板包括了fpga、SRAM、FLASH、CS9800A以及众多的扩展接口（可见下图）。　　现在的板子仍然是两层，尺寸为10X16(cm)，估计比一般的开发板还小一点

2、。　　过孔和线宽我用了电子市场的工艺标准线宽7mil、线间隔8mil、过孔25/12mil。　　开始谈谈我的一些体会吧，原理图就不说了，直接从封装开始分部分说。　　封装很多刚开始画PCB的人恐怕最讨厌的就是封装了。　　的确，一个器件有多种封装，没准画了这个封装而买到的是另外的封装。　　还有很多东西，甚至连怎么样子的都不知道。　　因此，我在封装没有完全得到确认之前，绝对不制版。　　以下是我在封装问题上执行的一个方案如果有可能，先买到实物再画封装，这样最保险。　　如果暂时不打算买，OK，找到那个东西（无论是在EM还

3、是在别的板子上），看上一眼心里也踏实。　　当然可以的话，直接用尺子去量下来好了。　　一把直尺可以搞定一切。　　找不到实物，那你只能用别人给出的封装了。　　但是请记住，别人的东东千万不能完全相信，如果有机会，一定要和实物对照一下。　　关于封装，最后还有一个保险关，那就是布完板之后打印出来，然后把元器件放上去对照一下，看看是否符合。　　不要放过任何一个封装，哪怕是电容和电阻！想象，如果那个尺寸不对，你板子还能用吗？另外，在制作封装的时候要充分利用OVERTOPLAY的作用，比方说添加排针1号脚的标识、同是0603封

4、装的电容＆电阻可以用不同的外壳区分等，很多细微的标致可以为我们以后在硬件调试过程中带来很大的方便。　　最后提醒，再布板的时候千万不要用X键作对称变换，封装不象原理图，是不可以作镜像变换的。　　电源和地这部分是如此的重要，以至于我后面的一个星期基本上都是为这两个东东在工作。　　首先是电源芯片的放置。　　很多人喜欢把电源芯片平贴在PCB上，然后在背面铺大面积的地来确保散热（这里要注意很多芯片的背面并不是接地的，如LM317，因此一定要在确定以后铺上相对应的铜层），当然要这么做。　　但是要提醒的是散热并不是全*铺铜面

5、积的大小，更关键的是要调整铺铜层与芯片引脚相连接的那一小段导线的线宽，只有把导线加粗，散热性能才能提高。　　其次是滤波电容的放置。　　这里先讲讲我以前认识的一个误区，我知道滤波电容要*近芯片引脚，因此在以前布板的时候都是把电容*到芯片VCC脚旁边，对应的电源脚一连，就万事了。　　我这里的意思是我没有管地，因为我们知道最后反正要铺铜的嘛，地留到最后等铜一铺总能搭上。　　这里犯了一个很大的错误，其实地和电源是等同的，无非是参考标准的选择嘛。　　如果采用铺铜的办法连接芯片的地和滤波电容的地，很有可能两个地绕了很大的一

6、个回路才会搭在一起（特别是在不同层的时候），后果很严重！滤波的效果一点多没有起到。　　大家有空可以观察观察芯片的引脚分布，大多数芯片VCC的附近往往都有一个GND，也就是说一个VCC都往往与一个GND对应的；电流从VCC进去GND出来，因此滤波电容的设计必须考虑为VCC和GND寻找最短的回路。　　也就是说在布线的时候，一定要把电源和地都连完整。　　这样芯片的性能才能得到保证。　　电源线的线宽依电流而定，一般是1安培40mil的比例，到达芯片引脚的线宽要确保至少在10mil。　　电源线不要走在PCB的最外面，边缘

7、的磨损容易使PCB出现故障。　　对于最后的铺铜和打过孔，原则就是为器件选择最短的电流回路！铺铜的间距至少在15mil，具体的做法是在铺铜前修改RULE，把Clearence设为15mil（不要管出现的绿色），待铺完铜以后将Clearence该回到原先设定值。　　过孔多了没用，少了也不好。　　过孔的主要功能是保证连通以及回路的最短。　　有时候走线也要调整，甚至要多走一点路也要让出一块地来保证回路的最短。　　走线这一部分也有很多原则，我现在体会到的有地址线和数据线尽量等长，这样速度才能上去。　　差分线要尽量*近，而

8、且采用圆弧走线比较好。　　Protel下Shift＋Space改变走线模式。　　上下层走线避免平行，最好垂直。　　可是走线这个东西很多时候都是身不由己，大家画过板子的恐怕都曾为走线绞尽脑汁，最后提供几个歪门邪道供大家参考使用:，欢迎大家补充。　　1，封装引脚尽量采用圆的或者八角的，不要使用方的，腾出来的空间可以让你多走一根线。　　2，采用圆弧走线，有时候很小的空间下，钝角走不下的线采用