烙铁焊接技术.doc

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1、烙铁焊接技术前言：电烙铁是我厂生产中使用较多的工具，但一名新员工要掌握使用烙铁的全部技术并能达到要求往往需要很长时间（并会出现多次问题后）；另外焊接过程的质量对产品品质影响极大，我们的产品在市场上因焊点问题造成的返修机占所有返修机的30%以上。我在多年的基层实际操作中发现，焊接这门技术并不是难学或难度大，主要是基层管理人员没有对焊接人员进行有效的理论培训与实际指导。这里进行了一些经验总结，希望对所有基层管理人员与焊接人员有所帮助。一、焊接方法烙铁焊接是传统的焊接方法，是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练;多实践，才能有较好的焊接质量。1、焊接握电烙铁的方法：有正握

2、、反握及握笔式三种。我们焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。四步骤焊接：①准备：清洁被焊元件处的积尘及油污贴纸以及焊接部位的氧化层等（贴片焊接还需将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件），焊接导线时（自制）应对导线的线头镀锡。②加热焊接：将烙铁头接触被焊元器件脚同时加焊锡丝约几秒钟，待焊锡丝完全熔化、浸润到元件脚与PCB铜箔上即可；若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或银子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩到锡盒里（注意不要烫伤皮肤

3、，也不要甩到PCB板与台面上!），用光烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用烙铁头加些焊锡丝对焊点进行补焊。④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。特别提示：焊接时一定要控制好时间，太长，PCB板将被烧焦，或造成铜箔起翘；从PCB板上拆卸元件时，可将烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，才能将元件拔出；手工拆IC时在IC焊点周围贴上美纹纸以保护旁边元件（特别是贴片类元件），再用烙铁加锡转动让IC所有的焊脚受热，必须待IC全部焊脚熔化后方可取下IC,切忌半边先翘起來的错误做法。二、焊接质量不高的原因焊接对焊点的要求是：①电连接性能

4、良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因基本有6点：①焊锡丝用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点；②冷焊：焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮（不光滑），有细小裂纹（如同豆腐渣一样）；③夹松香焊接：焊锡与元器件或PCB板Z间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要”吃”净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行；④焊锡连桥：指焊锡量过

5、多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小PCB板进行焊接时要尤其要注意；⑤焊剂过量：焊点周围松香残渣很多。当少量松香残留吋,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉，也可以用抹机水擦去多余的松香或焊剂（一般我们有安排洗板）。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，烙铁烫太长以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内附图：(A)合格焊点fB：•焊点有£剌⑴［蜂离状虚焊^g：过少心)锡址対多三、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如贴片插座、导线焊接、塑封引脚的元件等。易损元器件在焊接前要认

6、真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。焊接解码板IC元件多的防静电元件最好使用防静电接地恒温烙铁，以防止静电或电烙铁的微弱漏电而损坏IC电路。由于解码板电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端、再焊输入端。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏，并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中不能用力敲击，要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，一定要甩到锡盒不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放，必须放在烙铁架上。注意任何时候电源线不可搭在烙铁头上，以

7、防烫坏绝缘层而发生事故。烙铁使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头并将电源线绕起扎好。为了方便焊接操作特别是维修工，常采用尖嘴钳、偏口钳、银子和小刀等做为辅助工具，也应学会止确使丿I」这些工具。2005-04-30